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标题: 撬手机芯片掉点漏铜皮 [打印本页]

作者: youyongjun 时间: 2017-10-16 21:33
标题: 撬手机芯片掉点漏铜皮
求各位高手指教直风风枪风速5 温度360 撬芯片时参考旁边的小零部件用镊子能轻轻的拿掉后在吹个几十秒开始撬为什么总是掉点或者漏铜皮啊

作者: 林中星 时间: 2017-10-16 21:39
温度还不足以搞掉芯片，所以造成你说的这种后果

作者: yueyan 时间: 2017-10-16 21:58
芯片比较大，旁边的小原件可以了，它还要加热一下才可以的

作者: 创修客 时间: 2017-10-17 08:39
如果风枪温度较高时，风力要小一些，我们控制风力是60（这是快克的机子，看得到风力）。如果风力太大时间又久容易造成露铜，掉点的原因是因为板子在各个部分散热点不一样，加热时未达到均匀加热造成掉点。所以观察主板，要看芯片各个部分所处的PCB板的面积，这样来判断那个区域加热时间的长短，这样的加热才能更好的控制，出现露铜的机率就小，掉点的可能性降低。

作者: 570354556 时间: 2017-10-17 12:43
是不是机子摔得比较厉害，轻轻一提不会掉铜皮啊

作者: 13959782233 时间: 2017-10-17 12:44
重点在于撬.以前我也经常掉漆漏铜皮特别是拆硬盘.不能撬要用刀片慢慢横插

作者: zxdon-g 时间: 2017-10-23 15:35
可以夹住芯片等锡融化了靠板子自身重量掉下去，绝对不掉点

作者: dandan42992 时间: 2017-10-26 12:17
没有什么建设性的办法只能自己慢慢练

作者: dzrh3721 时间: 2017-10-28 07:07
加热时间太短，撬芯片的工具不佳

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