迅维网

标题: IPAD MINI1 硬解ID [打印本页]

作者: fqshif 时间: 2017-10-13 21:24
标题: IPAD MINI1 硬解ID
IPAD MINI1 硬解ID 拆开是版机比较坑爹这种机器一定要小心所以的芯片都是动过的

拆硬盘280度风开到5-6档把硬盘拆下来写序列号

安装硬盘开机

作者: fanbenxin888 时间: 2017-10-14 08:39
lz使用的是什么型号硬盘修改底层资料

作者: yesli 时间: 2017-10-14 08:56
板机就是空白板自己焊芯片上去的吗？

作者: jimmynj 时间: 2017-10-14 10:33

yesli 发表于 2017-10-14 08:56
板机就是空白板自己焊芯片上去的吗？

就是空白板.一个个零件搬上去的....它本身就用低湿锡安装的..所以要注意风枪温度......

作者: 搭客5文起步 时间: 2017-10-17 12:53
现在解ID会不会请喝茶

作者: 轩辕思天 时间: 2017-10-17 13:28

jimmynj 发表于 2017-10-14 10:33
就是空白板.一个个零件搬上去的....它本身就用低湿锡安装的..所以要注意风枪温度......

是的，少不留神，爆珠，哈哈。

作者: jimmynj 时间: 2017-10-17 17:35

轩辕思天发表于 2017-10-17 13:28
是的，少不留神，爆珠，哈哈。

没有封胶都会爆锡吗??不是有封胶的芯片才有可能爆锡??

作者: xiaobao3g 时间: 2017-10-17 18:11
爆珠（爆裂）还是抱珠（两个相邻的珠合在一起）？？？？？？？？？？？？

作者: xiaobao3g 时间: 2017-10-17 18:13

xiaobao3g 发表于 2017-10-17 18:11
爆珠（爆裂）还是抱珠（两个相邻的珠合在一起）？？？？？？？？？？？？

和灌胶不灌胶的关系？？？是不是灌胶爆珠（爆裂）不灌胶抱珠（两个相邻的珠合在一起）？？？？？？有懂的吗？？？？学习中。

作者: 沉默不语 时间: 2017-10-17 19:36
那些小件也是一个一个的焊接上的吗？

作者: 轩辕思天 时间: 2017-10-18 08:50

jimmynj 发表于 2017-10-17 17:35
没有封胶都会爆锡吗??不是有封胶的芯片才有可能爆锡??

灌浇的会，没灌浇的也谈不上爆珠。

作者: 级菜鸟 时间: 2017-10-18 10:09
这板看着就像是空板搬上去的，是不是所有IPAD写个序列号就可以?

作者: 凤城 时间: 2017-10-18 10:46
这种机器是板机来的，芯片下面基本都是有铅锡，拆硬盘不用剪铁框的

作者: jimmynj 时间: 2017-10-18 14:33

轩辕思天发表于 2017-10-18 08:50
灌浇的会，没灌浇的也谈不上爆珠。

那这种白板搬出来的机子.....IC会灌胶吗???

作者: 轩辕思天 时间: 2017-10-18 14:57

jimmynj 发表于 2017-10-18 14:33
那这种白板搬出来的机子.....IC会灌胶吗???

这个不清楚，多半不会。

作者: aya又回来了 时间: 2017-10-18 15:52

jimmynj 发表于 2017-10-17 17:35
没有封胶都会爆锡吗??不是有封胶的芯片才有可能爆锡??

这种板子反而容易修不用考虑爆锡的情况我收IPAD最爱这种的反正用户不懂

作者: 本本维修爱好者1 时间: 2017-10-20 17:38
怎么才能一眼看出的板机？看起来都是差不多啊

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)