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标题: PoP(Package on Package)怎么焊接CPU和内存？ [打印本页]

作者: zpz 时间: 2017-9-22 22:31
标题: PoP(Package on Package)怎么焊接CPU和内存？

这种封装技术，节省了成本，缩小了体积，增加了速度，却给维修带来了困难。这种封装维修起来要怎么操作呢？里面一般打不打胶，如果打胶了，换运存的话，不会连CPU要一起拆下来植珠吧？测短路也会困难吧，两者有一短路，是运存还是CPU呢，挨在一起试不出来

作者: zpz 时间: 2017-9-22 22:35
百度文库里找到一篇文章，看着都不容易。PoP封装芯片的返修https://wenku.baidu.com/view/0990010690c69ec3d5bb7534.html

作者: 心在飞翔 时间: 2017-9-23 21:31
手机CPU都是这么拆装的，先加热整体，然后用专用的刀片先把上层与下层分离开，取下上层，然后再取下下层，用刀片就可以在胶软的时候分离开，建议楼主看一下迅维手机培训的相关视频。

作者: vv6400074 时间: 2017-10-15 09:27
有视频，自己找找~！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: 我来帮你 时间: 2017-10-21 15:50
有难度，但应该难不到我们这类人吧。

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