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标题:
拆机经验总结
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作者:
冰心·寒情
时间:
2017-9-21 13:07
标题:
拆机经验总结
苹果,底部螺丝,吸盘拆屏或者用刀片插到耳机孔那里的缝隙,往外撬,我习惯用刀片。
乐视,加热台烤一会,侧面用刀片插在框与屏之间,撬。撬起来用指甲划。冷了继续热。知道拆下来。
oppo和vivo,底部两点螺丝卸掉,卸卡包,直接扣后壳,如果不好取,用加热台把后壳热一会。省力不少。
小米,扣后壳,卸螺丝。
红米,这个要小心,底部有螺丝卸螺丝,扣卡槽,然后卸后壳,注意指纹排线。
华为,一般都是卸后壳,卸螺丝,风险较小。
以上描述只代表品牌大部分机型,如有不到之处,多包涵,或者跟帖。
作者:
董永祥
时间:
2017-9-21 13:52
哎,搜索还要金币,真不让人或了压
作者:
月饼
时间:
2017-9-21 14:21
董永祥 发表于 2017-9-21 13:52
哎,搜索还要金币,真不让人或了压
你发这个回帖,我就认为你上个主题是灌水!扣分去
作者:
缘来这么难
时间:
2017-9-21 15:46
不错不错不错,好好学习一下!!!!!!
作者:
皇冠电脑科技
时间:
2017-9-21 15:56
学习了 厉害6666666666666666666666666666666
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