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标题: 大家觉得这样的焊盘还需不需要继续弄？ [打印本页]

作者: 陈百万168 时间: 2017-9-18 16:02
标题: 大家觉得这样的焊盘还需不需要继续弄？
                        三星n9002故障:无声！
      这是音频ic  wcd9320  弄掉了几个空点，我已经换了几个都失败了刚弄bga，不知道这个焊还需不需要整理？换了三个芯片时候每次分别照的，用微距镜头加手机照的！
      各位大神帮我看看是否还要继续弄？清理这种手机焊盘有没有不掉点，清理比较容易干净的方法？这个板估计折腾不了几次了。

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作者: 郁决心书 时间: 2017-9-18 16:34
看着都感觉头大

作者: linss123 时间: 2017-9-18 17:10
焊盘清理没问题。问题出在植锡或者焊接上吧

作者: 陈百万168 时间: 2017-9-18 17:27

linss123 发表于 2017-9-18 17:10
焊盘清理没问题。问题出在植锡或者焊接上吧

这样的焊盘还需要继续弄干净吗？我是用风枪+吸锡带，但他已经是低温锡快克2008，250度加焊油用吸锡带吸！

作者: 远望维修佬 时间: 2017-9-18 17:35
包的像僵尸一样不死都难、用直风加吸锡带 300 度来回扫一扫就OK 了

作者: zhouweichuan 时间: 2017-9-18 17:41
目测了一下都是空点吧直接装吧

作者: 陈百万168 时间: 2017-9-18 19:36

远望维修佬发表于 2017-9-18 17:35
包的像僵尸一样不死都难、用直风加吸锡带 300 度来回扫一扫就OK 了

没办法，刚刚整这个bga不是很熟，避免其他的芯片高温暴锡！这种不是螺旋风枪比较好吗？不伤主板，我的是250度弄的！

作者: linss123 时间: 2017-9-18 23:20
如果不是封胶的板子，放心330左右吹吧

作者: 13018503030 时间: 2017-9-19 00:23
虽然看着不太好看，但比我好多了，

作者: 成霸天下 时间: 2017-9-19 08:24
bga是电脑上的说法。修手机没人说BGA。

作者: 我自清风 时间: 2017-9-19 09:09
我做这个是用隔热的锡箔纸银白色那种围住边上不然容易掉电你这个还会把其他元器件弄虚建议不要买这种胶一般这种胶是用来布线的时候隔离的！

作者: deoffice 时间: 2017-9-19 09:16
虚点可以上

，不过对应去掉锡珠那才好！

作者: hbqfkj 时间: 2017-9-19 09:22
看着像空点，搞上在讲

作者: 大情圣 时间: 2017-9-19 09:23
现在的芯片都是无铅的。没有把握就植成有铅OK

作者: htceos 时间: 2017-9-19 09:23
不都是空点吗，直接干上去就好啦

作者: 李正义 时间: 2017-9-19 09:28
第二张焊盘完美不解释，多练练就好了，

作者: 王彬784428960 时间: 2017-9-19 10:23
包起来闷着烧不死才怪，没胶的板子放心大胆的搞，有胶的比如扩容我没包也没出过事情，还是手法重要，不能死吹，到温度就敲

作者: 等等等等 时间: 2017-9-19 11:18
这样还是不要弄了······································

作者: q403027221 时间: 2017-9-19 22:59

远望维修佬发表于 2017-9-18 17:35
包的像僵尸一样不死都难、用直风加吸锡带 300 度来回扫一扫就OK 了

说得对。包得越好死得越快

作者: 国际红双喜 时间: 2017-9-20 16:14
包死没问题，问题是的多扎几个眼吧，里面的热量散不出来，想不死都难

作者: 15265668983 时间: 2017-9-21 17:41

虽然看着不太好看，但比我好多了----------------

作者: 人生过客 时间: 2017-9-26 16:44
目测了一下都是空点吧，可以搞，。加油

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