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标题: 实地小白干亮A8全过程 [打印本页]

作者: 41246628 时间: 2017-9-11 17:03
标题: 实地小白干亮A8全过程
本帖最后由迅维培训于 2021-10-11 18:00 编辑

再过一个多星期就要毕业了，真的是不知不觉，时间过得好快，小小的总结一下，这两个月的学习之旅，从一个小小白到现在，感觉还是受益匪浅的，在实地这里，让我学到了我最想学的手工焊接技术以及理论知识，干CPU，还有很多等等，这是我的领域里，找不到的资源，去迅维报名学习，还是值得的。刚刚熟悉了迅维这个大家庭，也刚习惯了这边生活，却要离开了，还真是有点不舍，感谢迅维我的授课老师，也感谢迅维这个平台，让我认识了很多五湖四海的同行兄弟们，希望大家常保持联系，多交流，相互学习！好了，不哔哔了，忘了正事了，下面我分享一个，我在实地考核通过，干A8CPU成功亮机的全过程：
这是我在华强北买的一块ID板，准备干它;

先把屏蔽罩取下来。

   1、除边胶：将风枪温度调到200度，风速2，先说下，除边胶需要注意的地方，刀片一定要薄，刀口不能太尖，稍微磨钝一点，刮的时候，不要太用力，太用力容易把板层刮露铜或断线，轻轻地垂直沿着芯片边缘，轻轻地来回刮动，刮胶需要一定的手感，生手建议找些料板，多练练手感，刮到你感觉不挡刀，这个时候，应该就刮得差不多了。
   2、刮完边胶后，撬CPU：由于CPU是带胶芯片，取CPU一定要先找一把合适的撬刀，刀口一定要薄，那样利于下刀到CPU底部去，先将风枪温度调到320，风速3，温度不宜过高，也不能太低，否则容易吹挂CPU ，这是以我的风枪温度，仅供参考，首先对CPU及四周进行预热，离芯片远一点，大概2CM的样子，然后再逐渐靠近芯片，均匀加热，吹的时候，四周多吹，中间适当少吹，吹大概40秒的样子，找一个利于下刀的位置，准备尝试着将刀片，看能否伸进，如果不行，继续均匀加热，同时撬刀也继续，轻轻地从边缘尝试着往里伸，（不需要伸进去太多，一点点即可），如果可以伸进，先不要急着撬，多试几次后，风枪要继续加热，用微小的力，轻轻扭动慢慢往上抬，直到取下芯片为止，取下芯片后，马上把芯片放在硅胶垫上，进行散热，同时用小风扇，对主板也进行散热。

取下一看，我靠，掉了十几个点，请允许我做一个悲伤的表情。

先不管了，等一下将焊盘除胶，清理干净看看再说吧！
      3、下层除胶：先在焊盘上，加点焊油和低温锡，将焊点整体都拖一遍，然后再除胶，将风枪温度调到220度，风速2，对芯片进行加热，吹到锡熔化，用平口刮刀，轻轻刮平整个焊盘，胶除完后，用吸锡带拖平焊盘，然后把芯片放到硅胶垫上，进行散热，此时，可以先不要清洗焊盘，因为后面还要处理中层的，处理中层要来回折腾，到时候还要弄脏的，尽量让CPU少受一次伤。
      4、分层：分层的方法，有好几种，我用其中一种为例，首先找一个合适的地方，固定住芯片，便于下刀的时候，芯片不跟着跑动，同时找一把4号刀片，用来撬上层，现在开始分层，先将风枪温度调至280，风速2，然后找到芯片上下层分离缝隙处，把刀片轻轻地卡在芯片角上缝隙处，不要动，手不能抖（稳住，我们能赢）

对芯片进行预热，然后慢慢靠近芯片，进行整体均匀加热，大概15－20秒的样子，刀片轻轻扭动，往上抬，即可轻松分离上下层。（注意：全程一定要温柔，细心，耐心，不能用蛮力，否则CPU会马上死给你看）

      5、中层除胶：先在芯片焊盘上，加适量焊油和低温锡，将所有焊点都烫一遍，拖平焊盘（注意：烙铁尽量避免烫到中间晶体），然后再开始除胶，先将风枪调到200度，风速1－2都行，加热CPU，待胶软化后，用手术刀轻轻刮平中层胶，同样刀不能太锋利，稍微磨一下，刀口要平整再刮，刀尖由里向外贴平，轻轻地剔除四边的胶，控制好时间，尽量不要吹太长了。刮平后，把芯片放到硅胶垫上进行散热后，用短小毛刷用力刷洗，然后再到显微镜下看一下，是否处理好。（注意，刮锡时，不要削到边上的基板了，干CPU是个细心活，每走一步，一定要小心，小心、再小心，有一步没处理好，都有可能就无法亮机或CPU直接挂逼）
      6.中层灌锡：用植锡刀，取适量锡浆，在无尘布上轻轻按压，让无尘布吸出多余的焊油，在中层焊盘上，四边逐一用力往孔里压，用无尘布擦掉多余的锡渣，让每个孔的锡，保持均习，不能太多，也不能太少，用风枪进行加热，待锡浆融化发亮，锡球肯定会有大有小，没关系，用手术刀刮平，清理锡渣，吹亮锡球，在灌一次，重复二三次，目标效果是中层锡球要均匀，不能连锡，锡珠不宜太大，不能高过CPU基板即可（处理中层是个比较耗时间的细活，一定要细心和耐心）

7、上层除胶和植锡：先在焊盘上，加点焊油和低温锡，将焊点整体都拖一遍，开始除胶，风枪温度220度，风速2，用手术刀先将中间的胶先去掉，然后刀尖朝外，平刮四周的胶，刮完后，用吸锡带拖平，再拿无尘布盖在上面用毛刷，清洗干净，开始植锡，取少量焊油，在焊盘上涂上薄薄一层焊油，用钢网对准上面的每一个孔，直到全部孔位发亮，用弯镊子压着，不要动，用刀片取适量常温锡，把每个孔都抹上锡浆，用无尘布，把残留多余的锡浆都擦掉，然后用风枪将温度调到230度，风速2，整体吹一遍，再从角落慢慢移动，直到所有锡浆吹到发亮，变成锡珠就可以了，然后吹一口仙气，取下上盖即可。

8、下层植锡：方法同上层基本一样，比较简单，就是下层面积大一点而已，我就不重复了，此处省略N个字……

9、主板焊盘除胶及清理：前面说到，焊盘上有掉了几个点的，现在来处理焊盘看一下，先在焊盘上，加点焊油和低温锡，将焊盘整体都拖一遍，先将风枪温度调到220度，风速2，加热焊盘，待黑胶和锡熔化时，用刮胶刀轻轻地，刮掉黑胶，注意，不要把旁边的电容电阻刮掉了，像边上的胶，可以用刀尖刮，控制好力量，不要刮露铜了，除完胶后，用吸锡带拖平焊盘，清理干净后，用显微镜看一下，自己处理得怎么样，是否还有胶没刮干净的，经过仔细查看，嘿嘿，还好，掉的那十几个点，都是空点，虚惊一场，有几个连锡的，待会用绿油补一下，这种简单，只要焊盘不掉有用的点，我就放心一半了，继续干，哈哈……

      10、安装下层：先在主板焊盘上涂上薄薄一层焊油，将植好的CPU下层与焊盘进行对位，注意方向不要装反了，用风枪加热芯片，待芯片锡点融化下沉时，然后再均匀加热10秒左右，即差不多可以了。用风扇对主板散热，再用万用表测一下，CPU的所有供电，看有没有对地短路的，然后上电测试，经测试，没有对地短路，电流定在了88MA微微跳动，好，有希望，继续下一步……

      11、安装上层：在焊盘上涂上薄薄一层焊油，装上层需要注意的是，观察中层焊盘上是否有脏东西，对位不能偏位，保证每个点对齐，然后用风枪加热上层，待芯片锡点融化下沉时，然后再均匀加热10秒左右，OK，焊接完成，同样，要对主板进行散热，冷却后，装屏上电测机，电流一路小跑到1A多，基本正常，我靠，怎么没亮机？仔细一看，我日！苹果LOGO出来了，无背光（暗屏），估计是背光芯片吹挂逼了，找到料板，换了一个背光芯片，完美亮机！

所以说吹CPU的时候，一定要特别小心旁边的背光芯片，极容易坏，望其它兄弟引起注意！每个人的干U方法，可能各有所不同，反正我就是这么干的，也有不足之处，但是最终效果还是达到了，我还是比较满意的，哈哈哈…… 好了，今天的新闻联播，到此结束，下次继续分享

码字不易，求加分

作者: 17721232836 时间: 2017-9-11 21:29
真牛逼哈，我也想去学习学习，就是怕学不好！！！！！！！！！！

作者: 胡大敏 时间: 2017-9-11 22:20
这手工真的厉害看那cpu植锡出来很干净漂亮

作者: 天赐福兮 时间: 2017-9-12 09:43
大神啊~~撬下来怎么不先除下层胶再分层！！这样变形的几率小很多啊。

作者: 41246628 时间: 2017-9-12 11:33
本帖最后由 41246628 于 2017-9-12 14:29 编辑

天赐福兮发表于 2017-9-12 09:43
大神啊~~撬下来怎么不先除下层胶再分层！！这样变形的几率小很多啊。

嗯嗯，是的，已更正，多谢学长提醒！

作者: HaiTang-2010 时间: 2017-9-12 18:43
真牛逼。。想问一下楼主。。没去学之前是干嘛的。。？？？之前一直没搞过手机的吗？搞到我也想去学习一下

作者: 18960666395 时间: 2017-9-12 19:54
666,,,,听说跑水库就能干过.....

作者: sisv3 时间: 2017-9-12 20:31
66666666666666666666666666666666666666666666

作者: 18960666395 时间: 2017-9-12 23:39

666666666666666666666666

作者: zhufu7685 时间: 2017-9-13 08:42
迅维培训出来就是牛，厉害厉害

作者: 李一大少 时间: 2017-9-13 09:05
谢谢分享，拆装CPu说得这么详细，又一个高手出师了

作者: 250313118 时间: 2017-9-14 14:40
本帖最后由 250313118 于 2017-9-14 14:41 编辑

HaiTang-2010 发表于 2017-9-12 18:43
真牛逼。。想问一下楼主。。没去学之前是干嘛的。。？？？之前一直没搞过手机的吗？搞到我也想去学习一下

要有兴趣。还有心理素质要好。不然扛不住。

作者: HaiTang-2010 时间: 2017-9-21 16:42

250313118 发表于 2017-9-14 14:40
要有兴趣。还有心理素质要好。不然扛不住。

说的也是。。但年纪上了。。主要是。。。

作者: 徐elf 时间: 2017-9-26 18:01
谢谢楼主的经验分享，不过焊油好像有腐蚀性。

作者: i9pk 时间: 2017-9-26 18:04
真牛逼哈，我也想去学习学习，就是怕学不好！！！！！！！！！！

作者: 冰雨风 时间: 2017-9-26 18:22
手机现在很有钱图呀！！！……不知楼主原来是做啥的，能在那学的如此这般。咱都有些心动了，……。

作者: 搭客5文起步 时间: 2017-9-26 21:12
我就是拆低盘不行唉

作者: 18336667577 时间: 2017-10-22 09:47
这板子都要自己买吗，不是说实地给发吗

作者: 100091781 时间: 2017-10-22 09:47
PHONE 全系列的芯片底脚阻值。谁有？求助PHONE 全系列的芯片底脚阻值。谁有？求助

作者: 100091781 时间: 2017-10-22 09:49
一定要特别小心旁边的背光芯片，极容易坏

作者: xwxfx 时间: 2017-10-22 11:25
这个做CPU 步骤非常详细新手易懂

作者: 马立东 时间: 2017-10-23 21:31
你这个技术学了多久能到达你这个水平啊....................

作者: shhujun 时间: 2017-10-28 18:25
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