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标题: 调查：搬板成功率与返修率调查！重做CPU稳定性！ [打印本页]

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 09:46
标题: 调查：搬板成功率与返修率调查！重做CPU稳定性！
最近搬了几块板。6代的机器。搬完要么功能有问题。要么用不久返修。
调查一下各位大神，搬完板，功能不全的机会有多少？还有返修的机率有多少？

我现在感觉搬完刷机过不难。难的是搬完功能全好，还不返修。感觉这个难。不知道大家都怎么样？？

也有可能我细节做的不够。。各位大神说说自己的体验吧！

作者: Mr。Right 时间: 2017-9-10 10:04
搬板机如果拿来玩农药不知道能不能顶得住

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 10:05

Mr。Right 发表于 2017-9-10 10:04
搬板机如果拿来玩农药不知道能不能顶得住

估计返修率会升高吧。。。

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 10:06
本帖最后由 250313118 于 2017-9-10 10:07 编辑

18937399053 发表于 2017-9-10 10:02
谢谢分享经验，学习了！！！！！！！！！！

严禁灌水警告一次。

作者: 华先森 时间: 2017-9-10 11:16
据我所知，分层搬比打磨搬的问题率更高耶，毕竟Cpu分过之后都有点小变型的

作者: 林玮军 时间: 2017-9-10 12:24
从材料上来说，有铅焊的熔点较低，苹果的CPU是发热的大户，目标板如果是打磨的，焊接牢固度会高一些，最后是焊接测试完成后还要打个黑回去，然后适当加些导热硅脂。

作者: 麦毅诚 时间: 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！焊盘的处理手法是返修的主要原因！试想，有铅焊锡熔点183度，软化也要160度，U能产生这么高的温度吗？最多也就60左右！经过研究分析，导致脱焊返修的原因是焊盘的铜锡结合层产生温度变化热胀冷缩不一致迁移导致焊盘与焊点脱离！

作者: 饺子101222x 时间: 2017-9-10 13:50
搬板我个人认为还是打磨比较稳定

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 16:57

华先森发表于 2017-9-10 11:16
据我所知，分层搬比打磨搬的问题率更高耶，毕竟Cpu分过之后都有点小变型的

我都没打磨过。。有人说打磨的也不稳定。容易出问题。。但分层搬的确拆出来CPU都是有点变型的。。。

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 16:58

林玮军发表于 2017-9-10 12:24
从材料上来说，有铅焊的熔点较低，苹果的CPU是发热的大户，目标板如果是打磨的，焊接牢固度会高一些，最后 ...

还要打黑胶。。我倒是买了一针筒黑胶。就买回来试的时候试一下。等我要用的时候整管都凝固了。很无语。

黑胶用什么品牌的可以说一下吗？

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 17:02

麦毅诚发表于 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！ ...

60度肯定不止。焊盘上的锡如果不干净和新的锡不能牢固结合。有这个可能。

作者: 250313118 时间: 2017-9-10 17:03

饺子101222x 发表于 2017-9-10 13:50
搬板我个人认为还是打磨比较稳定

有条件的话我也磨一个试试。。。。。

作者: yblnm 时间: 2017-9-10 18:45

麦毅诚发表于 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！ ...

分析得很有道理，请教一下如何处理焊盘更牢固呢？

作者: 华先森 时间: 2017-9-10 19:35

250313118 发表于 2017-9-10 16:57
我都没打磨过。。有人说打磨的也不稳定。容易出问题。。但分层搬的确拆出来CPU都是有点变型的。。。

相比来说打磨还是比分层好！风险也比较低

作者: 15108092366 时间: 2017-9-10 19:53

250313118 发表于 2017-9-10 16:58
还要打黑胶。。我倒是买了一针筒黑胶。就买回来试的时候试一下。等我要用的时候整管都凝固了。很无语。
...

黑胶要保存在冰箱里面的··········你随便丢，放久了肯定要凝固的

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-9-10 19:54
搬板的返修率你想想就行,返修肯定高

作者: 250313118 时间: 2017-9-11 10:08

15108092366 发表于 2017-9-10 19:53
黑胶要保存在冰箱里面的··········你随便丢，放久了肯定要凝固的

原来如此，我是常温存的，我怕干了的，还用锡纸包起来的。也没用。

作者: 250313118 时间: 2017-9-11 10:09

バ幸福De右岸发表于 2017-9-10 19:54
搬板的返修率你想想就行,返修肯定高

哎，说的都不想搬了。

作者: 250313118 时间: 2017-9-11 10:10

华先森发表于 2017-9-10 19:35
相比来说打磨还是比分层好！风险也比较低

也是，要不在大家还花钱去搞那个干嘛。

作者: 250313118 时间: 2017-9-11 10:11

yblnm 发表于 2017-9-10 18:45
分析得很有道理，请教一下如何处理焊盘更牢固呢？

对我也想知道怎么能更稳定一点呢？

作者: 轩辕思天 时间: 2017-9-11 10:19

Mr。Right 发表于 2017-9-10 10:04
搬板机如果拿来玩农药不知道能不能顶得住

农药……我自用的小米4S是真的烫手。

作者: 天赐福兮 时间: 2017-9-11 11:06

15108092366 发表于 2017-9-10 19:53
黑胶要保存在冰箱里面的··········你随便丢，放久了肯定要凝固的

原来如此真是醍醐灌顶啊！！我之前那个无论什么胶都是很容易凝固了。

作者: 酷睿cool 时间: 2017-9-12 15:55
主要是苹果的主板太小，应力容易集中，别的国产手机，主板比较大，好多没胶的用个几年都不会虚焊

，好多屏幕摔碎的CPU都没啥问题

作者: 250313118 时间: 2017-9-12 17:14

天赐福兮发表于 2017-9-11 11:06
原来如此真是醍醐灌顶啊！！我之前那个无论什么胶都是很容易凝固了。

说的是。我事后想想。这个黑胶本来就是通过加热凝固的。想想时间久了肯定有问题。绿油不是加热的所以没事。

作者: 250313118 时间: 2017-9-12 17:14

酷睿cool 发表于 2017-9-12 15:55
主要是苹果的主板太小，应力容易集中，别的国产手机，主板比较大，好多没胶的用个几年都不会虚焊，好多 ...

这个也是，太精密了。稍微有点变形可能就会出问题了。

作者: xwxfx 时间: 2017-9-12 20:39

麦毅诚发表于 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！ ...

那么有什么好的解决方法呢

作者: xwxfx 时间: 2017-9-12 20:42
除非能做到原厂的技术不然返修肯定高

作者: 冯大人 时间: 2017-9-12 20:50

一直想知道，重做 CPU 的使用寿命，。。我这边大神一般都只保 15天

作者: 天赐福兮 时间: 2017-9-13 09:04
这个得看手工与做的时候的一些细节的处理吧，处理得随便它坏也随便，关键还是在植株这块，能确保一样大小的返修几率也会低。

作者: 250313118 时间: 2017-9-13 09:07

xwxfx 发表于 2017-9-12 20:42
除非能做到原厂的技术不然返修肯定高

这个有点难了。原厂都保证不了。看来返修是必然啊。只可能想办法减少点。

作者: 250313118 时间: 2017-9-13 09:08

冯大人发表于 2017-9-12 20:50
一直想知道，重做 CPU 的使用寿命，。。我这边大神一般都只保 15天

一个地方一个市场吧。我们这边刚才始就是1个月，大家都是保一个月。。如果大家都保15天也没什么吧。。

作者: 250313118 时间: 2017-9-13 09:10

天赐福兮发表于 2017-9-13 09:04
这个得看手工与做的时候的一些细节的处理吧，处理得随便它坏也随便，关键还是在植株这块，能确保一样大小 ...

这个不好说了。。我感觉只要能焊上，应该差不多吧。没那么大区别吧。除非点相差特别大。

作者: 蓝雨威 时间: 2017-9-13 09:40
不返修可能性为0，换个硬盘都很多返修的

作者: chenshuai123 时间: 2017-9-13 12:05
我也搬了不少主板了吧个人认为cpu不稳定还是自己翘和处理的问题跟装的问题不大重做的返修率高这个是肯定的但是搬板的会好很多目前稳定的方法我做的是全部打磨的 id主板也打磨套件也打磨装了也不少了返修率很低我是打磨好一体装的省时间老铁门有时间可以试试一体装效果很不错速度快稳定好返修率低

作者: 250313118 时间: 2017-9-13 14:40

chenshuai123 发表于 2017-9-13 12:05
我也搬了不少主板了吧个人认为cpu不稳定还是自己翘和处理的问题跟装的问题不大重做的返修率高这个 ...

不分层一体装的话，你用什么锡啊。多少度装啊。装的时候不会爆小层吗？？

作者: 天赐福兮 时间: 2017-9-14 08:36

250313118 发表于 2017-9-13 09:10
这个不好说了。。我感觉只要能焊上，应该差不多吧。没那么大区别吧。除非点相差特别大。

我感觉区别是大的，做到每一步能在显微镜下细心看一看的话肯定会好很多

作者: yesli 时间: 2017-9-14 09:01
请教一个小白问题，如果打磨的话用多少度焊，上层不会爆锡吗？

作者: keyism 时间: 2017-9-14 09:37

麦毅诚发表于 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！ ...

理论上讲没有绝对的完全，那样厂家就不存在官翻机了，后焊接的东西和原厂恒温焊接总是有区别的，焊接的时候总是存在半层受热不均产生微变行，原件内部二次受热导致的性能下降，不然搬板的机器故障率都是很高的，很少有客户一年不出问题的，甚至半年就有各种问题了

作者: 250313118 时间: 2017-9-14 10:37

天赐福兮发表于 2017-9-14 08:36
我感觉区别是大的，做到每一步能在显微镜下细心看一看的话肯定会好很多

有过经验教训吗？

作者: 250313118 时间: 2017-9-14 10:37

yesli 发表于 2017-9-14 09:01
请教一个小白问题，如果打磨的话用多少度焊，上层不会爆锡吗？

同问。

作者: 250313118 时间: 2017-9-14 10:39

keyism 发表于 2017-9-14 09:37
理论上讲没有绝对的完全，那样厂家就不存在官翻机了，后焊接的东西和原厂恒温焊接总是有区别的，焊接的时 ...

的确。说的有道理。

作者: q403027221 时间: 2017-9-14 21:29
我一般都不返修。就算返修也不是因为我做的CPU虚焊。甚至说我修的机器都不会因为我把东西吹虚焊了或者是我没有装好虚焊。这方法我觉得自己的习惯和手法有关系。要干净，助焊剂不能太多。打死也不用吸锡带。修完的板要跟原厂外观一样。绝对不偷懒

作者: q403027221 时间: 2017-9-14 21:30

麦毅诚发表于 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！ ...

说得对。我三年前做的CPU现在客户用得好好的。

作者: 远望维修佬 时间: 2017-9-15 09:37
我自己的苹果6 今年2月份搬得用到现在打农药没压力啊，只是前几天基带虚了 4G 不能通话，加焊又好了。经常摔。

作者: 250313118 时间: 2017-9-15 11:03

q403027221 发表于 2017-9-14 21:30
说得对。我三年前做的CPU现在客户用得好好的。

三年前就做CPU了。太牛了。。

作者: 250313118 时间: 2017-9-15 11:04

远望维修佬发表于 2017-9-15 09:37
我自己的苹果6 今年2月份搬得用到现在打农药没压力啊，只是前几天基带虚了 4G 不能通话，加焊又好了。经 ...

有没有打胶什么的？？？

作者: 250313118 时间: 2017-9-15 11:04

q403027221 发表于 2017-9-14 21:30
说得对。我三年前做的CPU现在客户用得好好的。

还有你做CPU有没有打胶啊？你是怎么做CPU的。分享一下。

作者: q403027221 时间: 2017-9-15 16:14

250313118 发表于 2017-9-15 11:04
还有你做CPU有没有打胶啊？你是怎么做CPU的。分享一下。

没打胶啊。很多人说做U返修。都是因为自己的手法有问题。这样的手法一般以快和方便为主。自己怎么好弄怎么弄。效果大打折扣啊。

作者: 570354556 时间: 2017-9-15 16:54
搬过一台小6，偶尔会自动重启，不知道哪里问题，凑合着用

作者: 250313118 时间: 2017-9-16 09:40

q403027221 发表于 2017-9-15 16:14
没打胶啊。很多人说做U返修。都是因为自己的手法有问题。这样的手法一般以快和方便为主。自己怎么好弄怎 ...

也有可能。写个帖子教教我们这些返修高的人怎么做CPU更稳定吧!感谢先

作者: q403027221 时间: 2017-9-16 10:18

250313118 发表于 2017-9-16 09:40
也有可能。写个帖子教教我们这些返修高的人怎么做CPU更稳定吧!感谢先

好的

作者: xing269 时间: 2017-9-16 17:53
我有和苹果6P就是搬板的机器，没有玩王者农药测试过，目前一切正常被你们一说心里好怕

作者: 风度的情敌 时间: 2017-9-16 19:01
搬版个人认为还是打磨比较稳固，又不要分成那么麻烦。

作者: 250313118 时间: 2017-9-19 16:58

风度的情敌发表于 2017-9-16 19:01
搬版个人认为还是打磨比较稳固，又不要分成那么麻烦。

有条件磨当然方便了。。。但不是每家都有打磨机的。

作者: 有梦想的人 时间: 2017-9-20 15:18
是不是跟主板有关系呢，代工厂商的主板

作者: 网GO 时间: 2017-9-22 20:27
板层太薄，屈服强度和抗拉强度不够

作者: 网GO 时间: 2017-9-22 20:32

q403027221 发表于 2017-9-14 21:29
我一般都不返修。就算返修也不是因为我做的CPU虚焊。甚至说我修的机器都不会因为我把东西吹虚焊了或者是我 ...

主板干净很重要，做完IC后，把边缘的焊剂清洗干净，减少静场效应

作者: 250313118 时间: 2017-9-24 09:52

网GO 发表于 2017-9-22 20:32
主板干净很重要，做完IC后，把边缘的焊剂清洗干净，减少静场效应

说的有道理。。

作者: fengqiang2011 时间: 2017-9-25 11:26
搬板最多的问题就是U顶住，容易出现反复重启，进系统就重启了

作者: ghost5 时间: 2017-9-25 12:28
四角打点胶会不会稳定一点？

作者: qw1824290389 时间: 2017-9-25 12:34
能把黑胶打上去不？？？

作者: xwxfx 时间: 2017-9-30 23:41

麦毅诚发表于 2017-9-10 13:39
完全没有问题！返修和功能不全应该都是手法和细节处理上的问题！植锡焊点不均匀是导致功能缺失的主要原因！ ...

电脑CPU 经常七八十度显卡 90几度，手机就算没那么高也不低于60度吧（连续玩游戏的时候）

作者: 回音哥 时间: 2017-10-1 12:55
只要不摔一般没什么问题

作者: 深爱及海 时间: 2017-10-1 14:07
可能搬完U后封胶会好一些吧风枪200度加热把U里面的空气排一下然后封胶密封

作者: lizongguo 时间: 2017-10-2 09:18
焊盘的处理与除胶的手法并重，反正不是单一就能做到返修减少的。各种细节都要做到细致入微

作者: 主板混混 时间: 2017-10-7 16:35

250313118 发表于 2017-9-11 10:09
哎，说的都不想搬了。

大师。。我有个6P。。原来修黑触摸的。。正常还给客人后。。回来变成大短路 BATT VCC 和vcc MAIN 二极体很低就60不到都短路。。加电50毫安漏电。。开机短路（稳压电源2A的）调低电压开机电流又没有变化，不动。。。拆了Q管也一样。。找不到哪里问题了。。

作者: lml556556556 时间: 2017-10-8 09:24
打磨时好那机器那么贵要是专门搞硬件id 的还可以重做cpu要它也没用弄了几个做完cpu闪光灯打不开也不管它啦

作者: 250313118 时间: 2017-10-9 19:27

ghost5 发表于 2017-9-25 12:28
四角打点胶会不会稳定一点？

现在不想搞CPU。。

作者: 250313118 时间: 2017-10-9 19:28

主板混混发表于 2017-10-7 16:35
大师。。我有个6P。。原来修黑触摸的。。正常还给客人后。。回来变成大短路 BATT VCC 和vcc MAIN 二极 ...

只能烧啊。这个。

作者: 250313118 时间: 2017-10-9 19:29

lml556556556 发表于 2017-10-8 09:24
打磨时好那机器那么贵要是专门搞硬件id 的还可以重做cpu要它也没用弄了几个做完cpu闪光灯打不开 ...

成本太高了。。套件也不好找。

作者: 云涛科技 时间: 2017-10-9 19:55
我现在还是学习中目前还没搬成功过，呵呵

作者: 15339691012 时间: 2017-10-14 22:48
是不是底板问题是不是底板问题

作者: 最爱雨茶 时间: 2017-10-14 22:57
主板都是高科技的自动化机器生产的，人工焊接肯定问题多，只有提高自己的手工，才减少故障率了！

作者: chenkeyu 时间: 2017-10-14 23:36
原先打有黑胶的地方一定要打回去。。。。

作者: 自志强强 时间: 2017-10-15 21:46
温度焊锡浆焊盘细节！

作者: chengchunxin 时间: 2017-10-18 11:14
新手表示好难好难，太小了手老是抖

作者: 13980028502 时间: 2017-10-19 11:43
返修也正常吧主要是怕摔主板没问题一般不会返修

作者: 本本维修爱好者1 时间: 2017-10-20 17:32
还是CPU下面处理的问题吧，不过手工搞过之后，稳定性本来就会差一点，做久了，手工好一点了，耐用性才会好一点吧

作者: shhujun 时间: 2017-10-28 18:30
不知道啊，小白一个进来看看，见别人搬过很流畅

作者: 蓝雨威 时间: 2017-10-29 18:08
我都想说换ic的你们都是多久会返修？你们保修多久，之前我给人换硬盘的从没有坏过，换功放，基带，电源的，基本上几个月就返修，烦死了

作者: 狐狸猎人1 时间: 2017-10-30 13:54
双打磨一体中温手工好用个半年没问题撬分成三个月后看运气

作者: xwxfx 时间: 2017-10-30 14:07

蓝雨威发表于 2017-10-29 18:08
我都想说换ic的你们都是多久会返修？你们保修多久，之前我给人换硬盘的从没有坏过，换功放，基带，电源的， ...

用松香装

作者: 蓝雨威 时间: 2017-10-30 16:38

xwxfx 发表于 2017-10-30 14:07
用松香装

上天看到了一个用松香装的，正打算下次遇到试试

作者: 狐狸猎人1 时间: 2017-11-12 20:50

250313118 发表于 2017-9-10 17:03
有条件的话我也磨一个试试。。。。。

打磨的可出板装整机卖撬的我就呵呵

作者: spx8898 时间: 2017-11-12 23:04
只要锡匠温度不能用台低的，再就是焊盘要弄干净，主要还是细节

作者: 搭客5文起步 时间: 2017-11-18 12:46

バ幸福De右岸发表于 2017-9-10 19:54
搬板的返修率你想想就行,返修肯定高

用个一个月就坏了

作者: pk711 时间: 2017-11-19 16:05
铅焊锡熔点183度，软化也要160度，U能产生这么高的温度吗？最多也就60左右！经过研究分析，导致脱焊返修的原因是焊盘的铜锡结合层产生温度变化热胀冷缩不一致迁移导致焊盘与焊点脱离！

作者: 939950930 时间: 2017-12-5 10:31
老铁很不错学习了有机会交流交流多多支持哈哈

作者: maikun998 时间: 2017-12-16 14:15
学习学习，学无止境学习学习，学无止境

作者: 993578958 时间: 2017-12-17 13:58
他肯定没有原厂的好，因为原厂的恒温和锡点处理得很好。。。

作者: LNXIAOYANG 时间: 2018-6-28 11:25
有没有试过在背面加热上盖和底层一起取下来，感觉会靠谱一点

作者: aodan2016 时间: 2018-6-28 21:25
这个还是有好多因素在里面的，但是技术过硬的修好还是能用的

作者: cvcvc0396 时间: 2018-7-1 20:54

q403027221 发表于 2017-9-14 21:29
我一般都不返修。就算返修也不是因为我做的CPU虚焊。甚至说我修的机器都不会因为我把东西吹虚焊了或者是我 ...

为什么打死也不用吸锡带呢？我现在就在用。感觉老师焊不好。不明白是哪里的问题

作者: q403027221 时间: 2019-1-14 11:08

cvcvc0396 发表于 2018-7-1 20:54
为什么打死也不用吸锡带呢？我现在就在用。感觉老师焊不好。不明白是哪里的问题

和贴砖一个道理。吸得光光的怎么吃锡呢

作者: tx518 时间: 2019-1-14 13:26
搬板是一项装逼的技术，做为手机维修人员又不能不会；

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