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标题: 自制维修拆黑胶工具 [打印本页]

作者: zjjml 时间: 2017-7-31 14:08
标题: 自制维修拆黑胶工具
现在很多机器都是灌黑胶的，拆起来风险都比较大，以前都是有铅走一遍，然后无铅走一遍延长焊接时间用镊子翘，不时的都有掉点的，基本都是空点，还有会多少掉一点漆皮。闲来无事用锯条磨了个工具，优点长度够不烫手了。这是换芯片，在芯片正面附近用锡箔纸贴好防止碰掉小东西，在锡珠达到熔点的时候等待5秒左右，然后用这个东西平行往芯片带胶地方往里面捅不要太用力，轻轻的，一点一点然后左右摆动把芯片往上翘，一般都是四个角每个角都这样，基本都不会掉点，掉漆皮了。还有就是虚焊的我一般用这个温度曲线直接加焊最高设置到230度，上风嘴拉高一点不会爆珠，也很少很少返修的。现在发出来共大家参考，大家有好的建议也可以给我说我改进。

作者: zjjml 时间: 2017-7-31 14:10
图片不清晰再来个高清图

作者: 网游侠 时间: 2017-7-31 14:18
长了好用，改天我也磨个试试好用不

作者: zjjml 时间: 2017-7-31 14:22

网游侠发表于 2017-7-31 14:18
长了好用，改天我也磨个试试好用不

说实话真心的好用。以前遇到灌黑胶要换的就担心，现在完全不担心了

作者: 记忆微凉 时间: 2017-7-31 15:39
取下来都还好，关键是去胶，很多点都是去胶的时候搞掉的

作者: zjjml 时间: 2017-7-31 15:57

记忆微凉发表于 2017-7-31 15:39
取下来都还好，关键是去胶，很多点都是去胶的时候搞掉的

剃胶的时候怕掉点就用吸锡带慢慢拖，一点一点的剃胶就不会掉点了

作者: 夜乌鸦 时间: 2017-7-31 16:18
这个方法不错，可以试试

作者: 付吕剑武 时间: 2017-7-31 16:21
用修手机的撬棒也可以，到了温度，撬下来就行。

作者: zjjml 时间: 2017-7-31 16:35

付吕剑武发表于 2017-7-31 16:21
用修手机的撬棒也可以，到了温度，撬下来就行。

手机的那个撬棒有点短了，在焊台上用烫手。

作者: xuqianbei 时间: 2017-7-31 17:37
我也是用锯条磨的

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作者: 芯捷电脑 时间: 2017-7-31 17:45
看起来不错，我有个更好的意见。用台式机主板的后面板，我们俗称挡板。这个材料是不锈钢，又薄又坚韧。是不是比钢锯条好多了？

作者: zjjml 时间: 2017-7-31 17:48

芯捷电脑发表于 2017-7-31 17:45
看起来不错，我有个更好的意见。用台式机主板的后面板，我们俗称挡板。这个材料是不锈钢，又薄又坚韧。是不 ...

挡板太宽了，任性也不好，个人觉得还是锯条带劲长度也好，不烫手

作者: sbkhn88 时间: 2017-7-31 19:39
手机维修里的苹果撬刀不就是现成的吗

作者: 赤鳞 时间: 2017-7-31 20:23
一直都是用刀去翘

作者: 叨叨三叔 时间: 2017-8-1 10:25
我都是用镊子直接取的。。下次参考一下楼主的手法

作者: 维修技术员 时间: 2017-8-1 11:15
我觉得还是用修手机的拆CPU的那个手术刀和刀片比较好又薄又软就是短了点会烫手，适合皮厚者使用

作者: 落雪 时间: 2017-8-1 11:26
下次试试。。。我也买个锯条。。。

作者: 大漠孤烟直 时间: 2017-8-1 11:31
可以像楼主一样做一个试下有黑胶的做的多了基本不会掉太多了

作者: zjjml 时间: 2017-8-1 12:10
我用这个锯条用的多了，现在都不会掉点，即使是掉了也是一个两个空点。

作者: 戴启富 时间: 2017-8-1 15:04
人才

作者: jsf88926 时间: 2017-8-1 18:16
请问一下楼主用什么工具打磨的啊方法透露一下谢谢

作者: zjjml 时间: 2017-8-1 19:34

jsf88926 发表于 2017-8-1 18:16
请问一下楼主用什么工具打磨的啊方法透露一下谢谢

就用普通的锉刀，或者磨刀石慢慢磨的

作者: ooxx 时间: 2017-8-5 18:47
这个好像不错。不烫手最好，每次都烫手，还得忍住，忍不住手一抖，就出西西了

作者: leizhili1234 时间: 2017-8-5 19:23
会不会刮到导线要是搞断线了就麻烦了

作者: 不曾错过的海 时间: 2017-8-5 19:26
看见黑胶的怕怕，有机会也试试，，，，，，，，，，，

作者: 新人求罩 时间: 2017-8-6 09:42

记忆微凉发表于 2017-7-31 15:39
取下来都还好，关键是去胶，很多点都是去胶的时候搞掉的

风枪吹着然后弄很细的针挑一下就行了现在很少很少做BGA了现在的新机器桥坏了的就不用换了报价上不去成本高现在基本上就修电路刷BIOS 或者换独立开的南桥之类的一体桥就尴尬了

作者: 37592179 时间: 2017-8-6 09:46
我下黑胶是用洗板水的。。。。。。。

作者: 为了生存 时间: 2017-8-6 10:20
我有时候虚焊是直接用风枪加焊一下，没上BGA 如果只是办公还是不容易出问题，收藏你的曲线了，下次我试一下加焊用你的BGA看看

作者: fak 时间: 2017-8-6 10:37
这个会不会太软了！！！

作者: 啥也不懂的年纪 时间: 2017-8-13 22:29
没看明白你说的怎么翘

作者: 鑫茂电脑 时间: 2017-8-13 23:25
工具不错，但上黑胶的都懒得动手了，太麻烦了，AMD的北桥温度高一点点就爆了，不通电了客户这边又不好解释，一般碰到注黑胶的，现在都放生的多

作者: 笔记本维/配 时间: 2017-8-21 15:48
板主的布局不同，你想平行地产四个角根本行不通。

作者: 年轻贵在拼搏， 时间: 2017-8-23 12:43
其实可不可以设计成两边夹的那种，BGA封装的不像DIP封装的或者SOP封装的，完全可以用两边夹的方式那样是不是更好？

作者: 熊熊修本 时间: 2017-8-24 14:33
自从会修手机后，感觉黑胶都不是问题了

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