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标题: 苹果主板卸无封胶IC [打印本页]

作者: 13088680273 时间: 2017-7-28 00:23
标题: 苹果主板卸无封胶IC
本人刚入苹果手机维修行业的小白，前几天刚刚买了把快克2008拿废板试了试，一般无封胶的小IC 240度50风速左右加上焊油预热10秒左右，让后直接开到400度100分速，吹个3-4秒左右IC就下来了。
主板下面点纸巾，400度吹得时候夹住IC左右轻轻地晃动

就想问下我这样操作行不行，就这么短短的时间应该不会把其他元件伤到把

作者: 13088680273 时间: 2017-7-28 15:03
怎么一直0回复？楼主心碎了一地...

作者: 付吕剑武 时间: 2017-7-28 22:24

13088680273 发表于 2017-7-28 15:03
怎么一直0回复？楼主心碎了一地...

楼主这样操作，基本上是可以的，我都是这样拆。关键你能把它焊回去，而且焊好，才牛。

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