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标题: QFN芯片焊接技术 [打印本页]

作者: cuijianlin 时间: 2017-7-16 00:57
标题: QFN芯片焊接技术
在维修中有时候会遇到更换QFN封装的芯片，感觉这种芯片真心不好焊接，如果焊盘和芯片上的锡太薄的话，用风枪吹上去经常会出现虚焊，如果两者上锡稍厚一点，又很容易连焊，现在碰到换这种芯片我都头疼，不知道大家有没有好的方法和技巧，请指点一二，多谢！

作者: yangke251 时间: 2017-7-16 03:40
http://www.chinafix.com/article-8160-1.html这里可以看看，希望对你有用

作者: 我很忙00 时间: 2017-7-16 10:49
温度低一点就好了、。、》、。‘’
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作者: cuijianlin 时间: 2017-7-18 12:45
谢谢大家，学习了，看视频里还是要用烙铁拖焊才行，我是直接吹上去的，怪不得容易虚焊。

作者: 窦中波 时间: 2017-7-18 14:26
到底是大神哈哈厉害啊

作者: 353652636 时间: 2017-7-18 22:30
先风枪吹上去对齐了然后烙铁拖一遍

作者: 沈元 时间: 2017-7-20 00:27
这个要烙铁加焊下还是要多试

作者: jackey829 时间: 2017-7-21 09:21
那是因为你在学烙铁时没下功，下功夫了，焊什么都一样~~~~~

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