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标题: BGA返修工艺（图文教程） [打印本页]

作者: 小蜜蜂001 时间: 2017-7-7 17:09
标题: BGA返修工艺（图文教程）
BGA是一种目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在BGA下表面，使得其返修的难度增大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当BGA的引脚磨损，会导致相关元器件的功能出现问题，这里我们就来详细地介绍一下BGA的返修工艺。
首先，准备BGA返修需要用到的工具。
BGA故障的PCB板*1；
BGA返修台*1（这个根据个人决定，觉得技术高超的可以直接使用热风枪）；
热风枪*1；
电烙铁*1；
加热台*1；
植球台*1；
对应的钢网*1片；
笔刷*1；
助焊膏*1瓶；
锡球足够数量；

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作者: 喂、放不放开 时间: 2017-7-7 17:13
做个bga而已被你说的如此高大上文采好就是不一样啊

作者: xdit66 时间: 2017-7-7 17:18
唉，现实操作中哪有这么规范啊，能焊上就行了

作者: 小蜜蜂001 时间: 2017-7-7 17:19

喂、放不放开发表于 2017-7-7 17:13
做个bga而已被你说的如此高大上文采好就是不一样啊

一般一般

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

作者: 月饼 时间: 2017-7-7 18:28
认证用的帖子你也敢抄袭啊？？

作者: 小蜜蜂001 时间: 2017-7-7 18:31

月饼发表于 2017-7-7 18:28
认证用的帖子你也敢抄袭啊？？

弄了好几个都不行没法了......................

作者: 月饼 时间: 2017-7-7 18:49

小蜜蜂001 发表于 2017-7-7 18:31
弄了好几个都不行没法了......................

参加认证都不诚信。扣100分

作者: 小蜜蜂001 时间: 2017-7-8 09:38

月饼发表于 2017-7-7 18:49
参加认证都不诚信。扣100分

这不是诚信的问题，我先自己做了2个都没过，没这方面的经验，不知道该怎么弄了，所以......

作者: 月饼 时间: 2017-7-8 10:04

小蜜蜂001 发表于 2017-7-8 09:38
这不是诚信的问题，我先自己做了2个都没过，没这方面的经验，不知道该怎么弄了，所以......

这是维修工程师认证。所以需要发一个涉及电路维修的。就像你的第一个帖子那格式。文字稍微多点，图片可以少点。

作者: 小蜜蜂001 时间: 2017-7-8 10:08
好的我知道了下次我多多改进谢谢

作者: 小蜜蜂001 时间: 2017-7-8 10:09

月饼发表于 2017-7-8 10:04
这是维修工程师认证。所以需要发一个涉及电路维修的。就像你的第一个帖子那格式。文字稍微多点，图片可以 ...

好的我知道了下次我多多改进谢谢

作者: yyh520 时间: 2017-7-8 11:07
做个BGA 现在我都不怎么植球坏了直接换新的植球太浪费时间了

作者: 13555551572 时间: 2017-7-8 11:13
学习了，我是小小白，以后哦多多指教啦！哈哈哈

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