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标题: 像2G 3G功放这种芯片，值一次锡中间需要焊上去吗？？？ [打印本页]

作者: 我是爱好者 时间: 2017-6-19 20:55
标题: 像2G 3G功放这种芯片，值一次锡中间需要焊上去吗？？？
这类芯片中间接地，值一次锡后中间几乎还是平的，所以每次我就用烙铁弄点锡在点一下中间，我想问中间焊不上的话可以不？？？？？

作者: yblnm 时间: 2017-6-19 20:58
这样的都不用植锡

作者: 我是爱好者 时间: 2017-6-19 21:03

yblnm 发表于 2017-6-19 20:58
这样的都不用植锡

拆完烙铁，拖一下直接焊？？？？哈哈，，，其实也可以。。。。拖一下俩边多少都有点小锡球

作者: wchj5120 时间: 2017-6-19 21:32
中间接地散热的肯定需要

作者: andrew.shi 时间: 2017-6-19 22:52
我是直接用烙铁加焊油在芯片上拖上一层薄薄的锡，主板焊盘上的锡清干净，好像没啥问题

作者: andrew.shi 时间: 2017-6-19 22:53
不上不行，功放在手机里也属于功率器件，需要散热

作者: 二年级 时间: 2017-6-20 08:04
全靠那地方需要散热啊。

作者: ＂梦回风吟〃 时间: 2017-6-20 09:31
得接触好散热的处理好

作者: 晨风扑面 时间: 2017-6-20 10:00
散热的需要要焊好

作者: 乐呵呵 时间: 2017-6-20 12:00
中间的可能是底线，和散热的作用。不管他咋样。尽量原样还原最省心省时间

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-6-20 12:15
中间的地方是接地,散热的,这个地方一定要处理好才可以的

作者: 轩辕思天 时间: 2017-6-20 13:39
之所以中间大面积的接地，那是因为这个芯片需要散热，如果中间接地不够，那么冷机状态下刚开始没问题，到后来会越来越表现出明显的症状，直到用不了。

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-6-20 17:14
那么一大片不焊上肯定不行的时间长容易烧的

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