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标题: 风枪取ic，到底是高温快速拿下，还是低温慢速操作？ [打印本页]

作者: 嘿，羞手机！ 时间: 2017-6-16 10:11
标题: 风枪取ic，到底是高温快速拿下，还是低温慢速操作？
我用的杂牌风枪，调到280度要吹1分钟才能顺利取下芯片，

如果调到310度就能30秒左右取下来，

哪种方式对芯片的损伤更小？是温度低一点好，还是时间短一点好呢

作者: guojinbao1427 时间: 2017-6-16 10:24
根据情况选择，时间短点，高温快取，时间长了容易出问题

作者: 二年级 时间: 2017-6-16 10:25
当然是高温快速拿下好，热量还没到芯片内部。

作者: a1602598618 时间: 2017-6-16 10:31
这要高温快取不然芯片报废

作者: 527761879 时间: 2017-6-16 10:38
温度高芯片坏，温度低下不来，适可而止。

作者: 李小飞刀 时间: 2017-6-16 12:08
取5代CPU才恼火，要等CPU都熟透了才能取，取早了下面老是露铜，这个怎么办。

作者: 轩辕思天 时间: 2017-6-16 16:41
低温慢取靠的是耐心，不过很多人都是高温快取，我也是后者。

作者: 轩辕思天 时间: 2017-6-16 16:42

guojinbao1427 发表于 2017-6-16 10:24
根据情况选择，时间短点，高温快取，时间长了容易出问题

是的，不仅仅是芯片，PCB基板如果受热时间过长，鼓包，内部断层，短路都有可能。

作者: 孙杰不 时间: 2017-6-16 17:20
少的听多的都是高温快去

作者: 我是爱好者 时间: 2017-6-16 18:10
表示我350取电源把U吹虚焊了，，，，后来去你的420℃

作者: zhangxunhai 时间: 2017-6-16 19:45
我是习惯用温度低点，来取，，，

作者: 台安苹果哥 时间: 2017-6-17 12:35
小芯片高温快取，

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-6-17 17:42
低温慢取保险点

作者: 嘿，羞手机！ 时间: 2017-6-17 18:23

轩辕思天发表于 2017-6-16 16:42
是的，不仅仅是芯片，PCB基板如果受热时间过长，鼓包，内部断层，短路都有可能。

嗯学习了不只是芯片会坏，还要考虑板子

作者: 250313118 时间: 2017-6-17 20:07
时间短一点好，我都360拆芯片的。十到20秒下来。一般芯片。

作者: 250313118 时间: 2017-6-17 20:08

李小飞刀发表于 2017-6-16 12:08
取5代CPU才恼火，要等CPU都熟透了才能取，取早了下面老是露铜，这个怎么办。

放焊油没？？？

作者: 250313118 时间: 2017-6-17 20:09

我是爱好者发表于 2017-6-16 18:10
表示我350取电源把U吹虚焊了，，，，后来去你的420℃

有点夸张吧。420 你是开玩笑还是真的。取也没事吗？说的我都想试试450了。

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-6-17 21:20
很多人都是使用高温快取的方法,结合自己的习惯吧

作者: 轩辕思天 时间: 2017-6-18 08:20

嘿，羞手机！发表于 2017-6-17 18:23
嗯学习了不只是芯片会坏，还要考虑板子

是的，所以一般在做风枪焊接之前，给板子局部地方预热不可少，目的就是蒸发掉PCB板层内部的水汽。否则高温一上来，水汽急剧蒸发，导致PCB鼓包。

作者: 烈日龙枪 时间: 2017-6-18 08:51
做好隔热快速去下

作者: 李小飞刀 时间: 2017-6-18 09:11

250313118 发表于 2017-6-17 20:08
放焊油没？？？

四周加了焊油，上盖上没加焊油，而且吹焊时间长了，周边的电容都爆锡短路PV1.1v SOC,电容面上看不到，但是下面短起了。感觉是锡是熔化了，便是胶没有软化。

作者: 250313118 时间: 2017-6-19 19:27

李小飞刀发表于 2017-6-18 09:11
四周加了焊油，上盖上没加焊油，而且吹焊时间长了，周边的电容都爆锡短路PV1.1v SOC,电容面上看不到，但 ...

你过程中也要加焊油。。让焊油慢慢的渗进芯片底下，慢慢撬，这样不容易掉皮。撬的快很定掉。

作者: shazi-追忆 时间: 2017-6-19 20:03
个人习惯，

作者: shazi-追忆 时间: 2017-6-19 20:04

我是爱好者发表于 2017-6-16 18:10
表示我350取电源把U吹虚焊了，，，，后来去你的420℃

u不乐意了。

作者: 864333789 时间: 2017-6-20 16:52
低温慢取对芯片好高温快取对主板及背面芯片好

作者: 陈卫峰 时间: 2017-6-21 16:26
高温好个人感觉

作者: 凤城 时间: 2017-6-21 17:55
看手法还有就是拆的方式，手法好就高温快取，手法不好就用低温的方法

作者: 古镇—泰和 时间: 2017-6-24 23:01
慢慢加热，就等于预热一样，就不容易鼓包了。

作者: 250313118 时间: 2017-6-25 12:19
再高一点，10秒左右下来。不要超过20秒吧。我基本上都350-360拆小芯片，基本上十秒多一点会下来。

作者: 一切从芯开始 时间: 2017-7-3 23:49
肯定是高温取呀，不过也不能太高，个人感觉，一般取有些芯片，发触摸音频之类的一般在10秒左右取下就OK 根据个人的风枪来定

作者: 回音哥 时间: 2017-7-24 17:39
速度越快越好

作者: 13088680273 时间: 2017-7-30 17:05

250313118 发表于 2017-6-17 20:07
时间短一点好，我都360拆芯片的。十到20秒下来。一般芯片。

快克2008 在练手板取无封胶小IC，240 分速50加点焊油预热20秒左右，后面镊子夹住小IC开到400度100分速左右轻轻晃动 IC 3-4秒左右就下来了，这么短的时间应该不会伤到主板，IC或者其他元件把

作者: 天王盖地虎？ 时间: 2017-7-31 10:28
看芯片而言吧，比如6P的黑触摸，我用的直风300 ，大概5秒就下来了

作者: 18177209655 时间: 2017-7-31 10:45
小芯片都是高温快取，特别是离cpu近的

作者: 250313118 时间: 2017-7-31 15:08

13088680273 发表于 2017-7-30 17:05
快克2008 在练手板取无封胶小IC，240 分速50加点焊油预热20秒左右，后面镊子夹住小IC开到400度100分速左 ...

再高温度3到4秒下不来吧。

作者: zhouhy 时间: 2017-8-1 20:37
嗯学习了不只是芯片会坏，还要考虑板子

作者: 13861657561 时间: 2017-8-2 10:38
看了很多前辈的总结，都是高温快取~~希望自己能上手实践一下~

作者: zh19831031 时间: 2017-8-2 10:49

250313118 发表于 2017-6-17 20:09
有点夸张吧。420 你是开玩笑还是真的。取也没事吗？说的我都想试试450了。

你看杨长顺 youku 那个视频，他们都是861，400度 500度快取，这温度怕怕，不知道怎么操控我不敢平时都是360度

作者: meifenghua265 时间: 2017-8-2 22:25
高温快取，500度直风，10秒干掉，时间短一点好

作者: o0飝兲 时间: 2017-8-3 02:50
看维修手机的，风枪要选好一点点的，

作者: richy- 时间: 2017-8-3 15:47
高温快取时间长容易搞坏旁边电容电阻

作者: 250313118 时间: 2017-8-4 16:31

zh19831031 发表于 2017-8-2 10:49
你看杨长顺 youku 那个视频，他们都是861，400度 500度快取，这温度怕怕，不知道怎么操控我不敢平时都 ...

我一般360 没敢那么多。

作者: 心在飞翔 时间: 2017-8-4 17:20
高温快速拿下

作者: 沈世军 时间: 2017-8-5 15:06
当然是高温快速拿下好，热量还没到芯片内部。

作者: mfkjgg 时间: 2017-8-5 23:57
低温慢拆你给我干个小六A8电源IC试试，一个干一个准，虚

作者: 离人泪 时间: 2017-8-6 14:39
高温快速比低温慢慢磨风险要小的多的多

作者: 离人泪 时间: 2017-8-6 14:41

我是爱好者发表于 2017-6-16 18:10
表示我350取电源把U吹虚焊了，，，，后来去你的420℃

快克861 500度风速30 10秒以内下6S电源不爆锡不爆U

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