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标题: 实地学习之细心、耐心干CPU [打印本页]

作者: 维客云 时间: 2017-6-14 22:15
标题: 实地学习之细心、耐心干CPU
时光飞速，不觉中已在实地学习了一个月之久，在学习过程中最为重要是要感谢每位老师的细心教导
学完初级进高级，一个月以来老师对我们进行各种考核与指导，随着老师一声令下:--------今天开始用亮机板考cpu焊接！！！！教室气氛立马紧张起来，大家都细心的检查、准备各种装备------
风枪、烙铁、镊子、刮刀、撬刀、助焊剂、吸锡带、锡浆、放大镜等
由于平时练习用的都是不亮机的练手板，今天操作的是亮机板那感觉真的是不一样，手一直不自觉地抖，心里告诉自己小心小心再小心！！！
先用相对低的温度除芯片四周边胶，紧接着用适当的温度配合撬刀撬下芯片，而后分层、刮胶、处理焊盘，焊盘处理完毕再进行补中层蜂窝、植锡，期间每一步都必须小心翼翼，温度、力度、速度搭配相当才能做好每一步，可谓一步失误，全盘皆输。
植好锡后给老师检查OK再焊回去，待主板冷却后上电，怀着一颗忐忑的心情盯着电流表，只见电流嗖嗖一顿往上跳，...........亮机

。至此整个CPU干了一遍，紧张的心情也才得以平静下来

:victory:

作者: why52368 时间: 2017-6-14 22:55
怎么都得上几个图啊。要不水灌得太明显了吧

作者: 维客云 时间: 2017-6-14 23:10

why52368 发表于 2017-6-14 22:55
怎么都得上几个图啊。要不水灌得太明显了吧

图片没拍！灌得哪门子水？

作者: 胡大敏 时间: 2017-6-14 23:30
能干CPU的都是高手了

作者: 最爱雨茶 时间: 2017-6-14 23:46
迅维出来的个个都是大师啊！

作者: seek520 时间: 2017-6-15 00:26
哎呦这是哪位大仙儿

作者: 主板混混 时间: 2017-6-15 01:01
除黑胶用什么铲刀好

作者: cxghsm 时间: 2017-6-15 09:00
练手的板上面黑胶还在不。

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-6-15 12:23

why52368 发表于 2017-6-14 22:55
怎么都得上几个图啊。要不水灌得太明显了吧

这样不是灌水,这种就是想要说明自己学习Dev

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-6-15 12:24
能干CPU的都是高手,修任何故障都不是问题

作者: mailke998 时间: 2017-6-15 13:12
我都不敢干CPU，没工具也没装备

作者: 卡拉 时间: 2017-6-15 14:22
楼主：就上了两张图，太少了。不过瘾。

作者: 轩辕思天 时间: 2017-6-15 15:13
能干CPU的就是手工全了，楼主厉害！

作者: 250313118 时间: 2017-6-15 16:48
图的确有点少。经过也没写。以后多发点过程。想法。思路什么的。你这帖子你让读者看什么？

作者: fhquterdx 时间: 2017-6-15 17:48
能干CPU的都是高手了,我也想去

作者: 罗马浪子 时间: 2017-6-15 18:32
恭喜，你出师了

作者: shazi-追忆 时间: 2017-6-15 19:53
可以下山了

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-6-17 17:51
从基地出来的绝大部分都能干CPU 以后干U不是秘密了价格也要降了

作者: 250313118 时间: 2017-6-17 20:21

主板混混发表于 2017-6-15 01:01
除黑胶用什么铲刀好

我一般用最尖的那把手术刀把胶挑出来差不多的时候用撬刀划一圈就好了。

作者: 主板混混 时间: 2017-6-17 20:37

250313118 发表于 2017-6-17 20:21
我一般用最尖的那把手术刀把胶挑出来差不多的时候用撬刀划一圈就好了。

不用边加热边除胶吗？

作者: yblnm 时间: 2017-6-17 20:44
本故事毫无悬念

作者: 维客云 时间: 2017-6-18 21:43
直至此时才有空看，只见满屏的意见。借这时间补上拆装过程，具体如下：
1.除边胶，风枪温度200——240加热至胶软化用刮胶刀轻轻去除边胶（不同风枪所需温度不同，加热至胶变软即可，我用230干的）
2.撬cpu，先在CPU旁边撬下一个小原件作为锡融化参照点，风枪温度300——340风枪口垂直对准cpu循环旋转的方式吹至参照点焊盘的锡融化后开始撬
3.焊盘及芯片除胶，先给焊盘芯片上加上焊油跟低温锡浆用烙铁拖平（目的就是让焊盘熔点变低利于除胶）然后风枪条调230度左右对焊盘加热至锡点融化后用刮胶刀轻轻刮
4.cpu上下分层，风枪温度280左右对准芯片吹，对准上下层中间的缝隙进行下刀，待锡吹化后用刀片将其分离
5.中层除胶大致与第3步相同
6.植锡就不说了
7.焊接，把焊盘清洗干净后用风枪预热一会加上少量焊油，把芯片盖到焊盘上对准位置（四周与零件间的距离都差不多即可，可参照好板），最后用280左右加热至锡化后用镊子能轻轻推动亦可自动复位即可
8.焊接上层，基本与第7步相同，不多说
风速与温度都得自己感觉，不同的东西都不一样

作者: johnluck 时间: 2017-6-18 22:33
先下芯片再分层？这样做有什么利弊？

作者: andyaries85 时间: 2017-6-19 10:20
楼主发多几个照片。。

作者: hsy68 时间: 2017-6-19 11:10
我来得分了666666666666

作者: 维客云 时间: 2017-6-19 19:19

johnluck 发表于 2017-6-18 22:33
先下芯片再分层？这样做有什么利弊？

可以避免用高温去吹下层，下层中间不是有一片类似于玻璃的么，高温很容易爆掉

作者: 250313118 时间: 2017-6-19 19:31

主板混混发表于 2017-6-17 20:37
不用边加热边除胶吗？

加热肯定要的啊。
一般250-260吧我除胶。新手割胶容易伤下面线路板。我其实是用刀往上挑，刀是不往下走的。所以不会伤到板，都挑完了，拿薄薄的撬刀再划一圈。因为撬刀没有刃，所以不会伤到板。

作者: qsmy100 时间: 2017-6-21 18:05
楼主 CPU都是一起干下来再分层的吗

作者: 维客云 时间: 2017-6-21 23:56

qsmy100 发表于 2017-6-21 18:05
楼主 CPU都是一起干下来再分层的吗

嗯

作者: qsmy100 时间: 2017-6-22 16:22

维客云发表于 2017-6-21 23:56
嗯

那不是会把上盖吹鼓包吗

作者: 250313118 时间: 2017-6-25 12:23

johnluck 发表于 2017-6-18 22:33
先下芯片再分层？这样做有什么利弊？

下层不易变形，或者换个说法，如果是分开拆下层更容易变形。

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