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标题: 为什么做BGA的时候老是掉焊盘 [打印本页]

作者: 温州小强 时间: 2009-5-25 22:38
标题: 为什么做BGA的时候老是掉焊盘
本人是手工BGA的下加热350度。上加热400度。。以前用8205做上加热。都不会掉焊盘。。现在用司登利2310。。不知道怎么的老是掉焊盘。。。都是能推动BGA芯片了。。都推好好几次。在上面加热10来秒。。拿下来。。。怎么老是掉焊盘。。

作者: 马克电子 时间: 2009-5-25 23:06
你温度设的太高了。

作者: 我很想来看看 时间: 2009-5-25 23:18

土炮不弄坏一堆，很难能摸出经验来吧

作者: 温州小强 时间: 2009-5-26 00:19
到底是温度高了掉焊盘还是温度低了掉？？我都可以堆芯片好几下了。。才拿的。

作者: 多多 时间: 2009-5-26 00:22
锡球的熔点达到了，不过没有全部熔化所以掉~堆芯片好几下不代表能完全完好无损的拆下。

作者: 温州小强 时间: 2009-5-26 00:37
你的意思还得在回流一会。
我试试看。谢谢你的提式

作者: 穿皮鞋的鱼 时间: 2009-5-26 01:11
温度太高，，焊盘底下的胶的粘结度下降，，焊盘肯定比较容易损坏····

可以推动后，再快速打着圈吹一会，然后快速拿下。。。。。。。。。。。。。推，不要太用力哦，也不要太大的幅度。。。。。。。。。。。。

作者: 温州小强 时间: 2009-5-26 19:47
谢谢大家的指点。。可能是风筒风力太大了吧。不适应。呵呵。。。。请教一下掉焊盘大家都有什么好方法

作者: 健丽科技 时间: 2009-5-26 22:59
你这不是做BGA吧。。感觉像打铁啊。。。

作者: 黄秀全 时间: 2009-5-26 23:08
下加热350度。上加热400度。。真的是打铁啊

作者: 清晨电脑 时间: 2009-5-28 08:39
经验是总结出来的，温度是摸素来的，慢慢来，我刚开始看别人用360度吹IC也很奇怪，怎么他吹就不坏，我吹就坏，后来才知道，高手用的风枪是坏的，时间久了，温度不准。

作者: jackiexp 时间: 2009-5-31 04:49
是掉盘还是断盘要分清楚。

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