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标题: 请问一下现在出来的超薄笔记本三合一的芯片大家是怎么修的 [打印本页]

作者: jsf88926 时间: 2017-6-9 15:25
标题: 请问一下现在出来的超薄笔记本三合一的芯片大家是怎么修的
请问一下现在出来的超薄笔记本三合一的芯片大家是怎么修的高度集成难度加大一般做BGA怎么弄啊成功率比较高

作者: 提拉米苏102 时间: 2017-6-9 17:18
我修过的单CPU机器，坏CPU的不是很多，基本都可以修好，真遇到了，如果便宜就换，一般就换板了，风险高价格高

作者: 天意wx 时间: 2017-6-9 21:43
先定性故障准确判断出故障点若是真需要动BGA 也要注意温度

作者: 华中电脑玉林店 时间: 2017-6-12 22:38
三合一到目前见用到BGA的还很少

作者: 艾肖肖 时间: 2017-6-14 16:56
修电路啊，啊

作者: zgyc 时间: 2017-6-16 21:09
热热有个人头因为有网要5稳压5也

作者: zgyc 时间: 2017-6-16 21:12
4t6u5u46u435y43y又4 有5有45有45有

作者: yezhixingyu 时间: 2017-6-17 15:48
风险太高一般直接给换主板了

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