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标题: 上bga设备加焊返修率高问题在哪儿？需要大师们指点一二 [打印本页]

作者: 时尚小哥 时间: 2017-5-23 01:19
标题: 上bga设备加焊返修率高问题在哪儿？需要大师们指点一二
同样一款型号的板子，别人加焊就能够持久耐用，几乎没有返修，而我也算是新手上路懂得不多，返修率高这问题自己很苦难，想让各位大师指点一下小弟，先说声谢谢了

作者: 炫彩 时间: 2017-5-23 08:50
有没有尝试过,加焊之前对主板进行烘烤

作者: 轩辕思天 时间: 2017-5-23 08:56
先说说你BGA的手法和步骤，让大家来看看你BGA手法是否正确。

作者: 佳欣办公 时间: 2017-5-23 09:34
你没有掌握好吧

作者: zhangxunhai 时间: 2017-5-23 10:08
这个也要看是加焊的什么芯片，有的芯片本身先天就是有缺陷的，，，

作者: 苏州电脑维修 时间: 2017-5-23 10:22
天下乌鸦一般黑.不是你焊的比别人差. 客户反应的好,永远是别人的. 客户经常说在别人那搞好什么什么的. 那还找你做什么. 一般焊到摄子微推芯片能动为止.

作者: 苏州电脑维修 时间: 2017-5-23 10:23
好多都是芯片本身的问题. 你不加焊整个桥,光在桥核心上用风焊轻吹一下,也能亮.

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-5-23 17:53
像这种加焊的如果是笔记本的风扇最好改常转

作者: 时尚小哥 时间: 2017-5-23 19:39

轩辕思天发表于 2017-5-23 08:56
先说说你BGA的手法和步骤，让大家来看看你BGA手法是否正确。

风枪一百八十度左右将芯片周围的胶取干净，在周边抹上bga油让芯片四周均匀接触到焊油，在bga设备上加热芯片能推动后，继续推动5至6下，在过个几秒后结束，

作者: 永不放弃LYH 时间: 2017-5-24 00:02
我看LZ的BGA手法没毛病啊，很多都是芯片本身的问题

作者: 轩辕思天 时间: 2017-5-24 09:59

时尚小哥发表于 2017-5-23 19:39
风枪一百八十度左右将芯片周围的胶取干净，在周边抹上bga油让芯片四周均匀接触到焊油，在bga设备上加热芯 ...

BGA时候的温度曲线和风速呢？这个才是做BGA的关键点。

作者: 鼎好电脑 时间: 2017-5-25 16:21
笔记本显卡重置锡球耐用点风扇在改下常转

作者: 明天的明明 时间: 2017-5-25 16:37
这个真不怪楼主大家的手法都是差不多的有的可能是芯片的问题有的芯片是有铅的有的是无铅的温度也都不一样所以楼主不要自责啊

作者: 付吕剑武 时间: 2017-5-25 17:44
加焊后，加强散热才是王道，很多AMD的南桥没有散热，加了散热片后，返修的基本没有了。

作者: qq623348151 时间: 2017-5-25 19:47
这个需要多练习，自己找手感，返修的话一般是芯片本身引起的比较大

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