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标题: CPU植锡和分层成功的秘决是什么 [打印本页]

作者: seek520 时间: 2017-5-14 13:52
标题: CPU植锡和分层成功的秘决是什么
正在学习CPU植锡，但总是时好时坏，中间爆锡和四周掉点频率很高。
钢网变形、CPU变形（中间低四周高）、爆锡后用风枪吹钢网取残留锡导致钢网变形、镊子压不平、锡浆抹不均
CPU分层，868D 310度风速2-3，吹好几分钟都下不来
请教大家是怎么解决上述问题的，谢谢

作者: zhangxunhai 时间: 2017-5-14 21:00
这个就要慢慢练了，。。、

作者: woaimeinv5 时间: 2017-5-14 23:18
你在涂锡浆的时候技巧没掌握好，要压中间，图好一般再涂另一半。不然锡浆会不均匀。

作者: woaimeinv5 时间: 2017-5-14 23:19
310度太高啦。。。230-240度即可。

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-5-15 06:12
感觉你的温度有点高,250度左右试试

作者: boyxuxu 时间: 2017-5-15 09:14
250度是植锡的温度还是CPU分层的温度？

作者: czwei0715 时间: 2017-5-15 09:45

woaimeinv5 发表于 2017-5-14 23:19
310度太高啦。。。230-240度即可。

230~240度是植锡的温度，分层的话这个温度你是分不开的

作者: woaimeinv5 时间: 2017-5-15 23:32

czwei0715 发表于 2017-5-15 09:45
230~240度是植锡的温度，分层的话这个温度你是分不开的

我说的是值锡加焊的温度。。分层用320-360之间。我用软刀片劈开的。

作者: seek520 时间: 2017-5-16 00:34

woaimeinv5 发表于 2017-5-14 23:19
310度太高啦。。。230-240度即可。

植锡我一般用270左右，分层310.分层很吃力。你说的抹锡浆压中间是什么意思，先抹钢网中间再抹两边吗，我是从一边抹到另一边，做不到一遍抹遍只能来回抹，那个抹锡浆的刀要用力往下压吗

作者: 李小飞刀 时间: 2017-5-16 19:33
我是先在板上把上层取下来，再取下层的，这样很好取，主板不会动。

作者: seek520 时间: 2017-5-16 22:17

李小飞刀发表于 2017-5-16 19:33
我是先在板上把上层取下来，再取下层的，这样很好取，主板不会动。

谢谢，明天试一试

作者: 手机维修-小杰 时间: 2017-5-17 03:17
先点四个角，然后就不跑偏了，这方法不错的

作者: stadig 时间: 2017-5-17 11:00
CPU一变形就不好值锡了

作者: 图行天下 时间: 2017-5-17 12:43
通常情况CPU下层除完胶都会像内凹所以植锡的时候钢网中间的部分会和芯片贴不紧有一定的间隙钢网和芯片对好位之后有风枪先加热一下这时候芯片就会受热恢复原形和钢网之间不再有缝隙然后再抹锡浆加热的时候镊子压住钢网风枪从一个脚开始慢慢加热镊子随着锡的融化一起移动基本就OK了

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-5-17 19:16
还是多练习多看视频吧

作者: 250313118 时间: 2017-6-25 13:53
分多次植吧。

作者: 天来 时间: 2017-6-25 23:58
还是多练习，不行就去实地一个月

作者: 荣锅锅 时间: 2017-6-26 00:34
这个要慢慢练，干cpu感觉350温度试试看，吹的距离自己把握

作者: appleart 时间: 2017-6-26 11:12
会变形但是 cpu不会爆植锡的时候注意就可以了锡网上锡的时候一直按住就好了。植好锡平整度不受影响的。

作者: vip路过 时间: 2017-6-27 11:36
我植锡老是连点郁闷死了

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