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标题: 手机维修芯片一般是用什么焊芯片的？ [打印本页]

作者: flysoar 时间: 2017-5-13 09:26
标题: 手机维修芯片一般是用什么焊芯片的？
手机维修芯片一般是用什么焊芯片的？笔记本主板的BGA可以用吗？

作者: 康隆数码 时间: 2017-5-13 09:46
热风枪就可以了，很少用到BGA。

作者: 武軒 时间: 2017-5-13 10:27
风枪861D......用的还可以但是只能吹小一些的芯片

作者: vistaspn1 时间: 2017-5-13 16:54
旋转风的那种风枪

作者: 未熟悉已陌生 时间: 2017-5-14 11:42
有针对苹果A7 A8 的 BGA风嘴，

作者: qiulvfeng 时间: 2017-5-14 17:53
快克 861dw

作者: teckjie930 时间: 2017-5-15 11:42
温度放多少度啊～

作者: 君凯！ 时间: 2017-5-16 17:53
用风枪焊接都可以

作者: 君凯！ 时间: 2017-5-16 17:53
或者用BGA机也可以焊接

作者: 维修也被和谐了 时间: 2017-5-16 17:57
额风枪啊好一点的风枪温度风量稳定的

作者: 二年级 时间: 2017-5-16 18:01
热风枪就可以了，芯片很小。

作者: woaimeinv5 时间: 2017-5-17 00:08
不需要BGA，风枪即可。旋转风型。

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-5-17 20:00
手机上的芯片小到电阻电容大到CPU 统一都是用风枪来搞 BGA用不到

作者: mhqbj 时间: 2017-5-17 20:27
拆用直风风枪，焊接用旋风风枪。比较稳妥

作者: hnhbmqh 时间: 2017-5-18 13:17
没有那么小的bga风口

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