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标题: 做BGA怎么屡做屡败？ [打印本页]

作者: 游浮生物 时间: 2009-5-19 13:33
标题: 做BGA怎么屡做屡败？
本帖最后由游浮生物于 2009-5-26 09:05 PM 编辑

怎么我做BGA每次都失败？
补焊GPU的成功率100%，应该排除了设备问题。锡珠大小也很均匀，很饱满，焊盘很平，板也没变形。。。。焊完后总是很多空焊的，太失望了！

以前看人家做总是压硬币，但是硬币不好放啊，万一不平行又得重来了。。。。。。。。。。。
请指点一下，谢谢
我的焊台是下面发热转190度，上面8205温度 220度

作者: 军冠维修 时间: 2009-5-19 13:51
你是用bga机做的吗？

作者: 维修专业中级 时间: 2009-5-19 14:06
主板上的焊点最好还是要留一点点锡点

作者: 有陷的面条 时间: 2009-5-19 15:11
不知道你是用什么来焊的我植球的时候，把桥上面的焊锡用吸锡带吸干净在植球，把主板上的锡也吸干净涂上助焊膏焊接CPU座的时候有时要是上面加东西南桥我从来都没有上面加过东西

作者: 游浮生物 时间: 2009-5-26 20:47
板上的焊盘是不是不应该用吸锡线拖平？？昨晚做了一个还是不行

作者: 黄浩 时间: 2009-5-26 20:56
硬币等冷却后放在加温焊或者在BGA定位的时候放上去

作者: 游浮生物 时间: 2009-5-26 21:02

硬币等冷却后放在加温焊或者在BGA定位的时候放上去
黄浩发表于 2009-5-26 08:56 PM

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硬币也放了，还是有空焊的，奇怪。打USB阻值是有点为无穷大的，DEBUG卡不跑码

作者: 清晨电脑 时间: 2009-5-28 08:45
我看到一伙计用酒精+松香溶液来做BGA，把客户的本子搞的报废，

作者: 千千结 时间: 2009-5-29 23:33
我北桥做的成功率低南桥可以

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