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标题: 【IPHONE手机】拆装CPU之中层处理经验分享！ [打印本页]

作者: lizongguo 时间: 2017-4-30 17:56
标题: 【IPHONE手机】拆装CPU之中层处理经验分享！
本帖最后由 lizongguo 于 2017-5-1 13:13 编辑

如题：

看到很多同学问拆装CPU重点在哪里，底层焊盘、CPU芯片植锡及上层植锡固然重要，但是我感觉中层的重要性不可忽视，同时也是很多人在拆装CPU的时候很容易忽略低估的中层。

中层处理好了，对于顺利安装CPU非常有帮助。
为什么单独要提到中层处理呢？在于中层相对于底层焊盘的刮胶处理、CPU芯片植锡及上层植锡都要略显麻烦，且不容易处理到位。
焊过CPU的都知道，一旦中层灌锡灌不好，很容易导致上层安装失败，中层锡珠大了容易导致上层连锡短路，中层锡珠小了容易造成上层与中层的焊点空焊，一旦上层失败，即使下层安装OK，也得从头再来一遍，所以中层的重要性可想而知。

下面简单分享一下关于中层处理的流程步骤：
1、烙铁330度加常温锡先拖一遍。再接着用吸锡丝走一遍。这样可以更好的将空洞中的高温锡清里出来。
2、风枪{PPD868D}开220度风速2档。用手术刀刮胶。注意：手术刀锋利，刮好后干净彻底，但是，手术刀适合熟练的手法稳定的老手操作。新手建议用专用的刮胶工具刮。刮胶完成，在中层下垫无尘布用洗板水清洁，清洁最好用短毛刷，短又硬的最好。使劲的擦出孔内的余胶，除胶越干净越有利于下一步的灌锡。
3、中层灌锡：沿着中层四周均匀的涂抹锡浆，挖出锡浆放无尘布吸一下水分，不宜太湿太稀。涂抹完用干净的无尘布把多余的锡浆轻轻擦干净，不要太用力，用力大会把孔内的锡浆擦除掉。
4、风枪开到330度，风2档，将中层灌好的锡浆从一侧慢慢融化掉。温度控制尽量要低要慢。完毕，将周围残留的小锡珠去掉。到此灌锡完毕，下面讲的更重要。

将中层放显微镜下自习观察，看看高低饱满情况，还有观察看有没有没有融进孔内的锡珠，还有看看那个孔里还有没有脏东西，特别是在第二步毛刷清理的时候，清理不干净的就会造成锡珠容不进孔内，造成悬在上面的空珠子。用细尖的镊子把脏东西剔除一下，把没容好的锡珠剥掉，短毛刷清理干净，再进行一遍灌锡的步骤【3/4步】。

第二遍处理完再次拿到显微镜下观察，一般第二遍灌锡后就比较完美了，但是有时候也会遇到锡珠大小高低不平的现象，这时候可以用手术刀沿着边缘平切一遍，将高除的锡珠找平，找平刷干净再进行一遍灌锡的步骤【3/4步】。注：所有CPU拆装的时候，中层都是最麻烦最需要细心的。

第三遍灌锡完毕，再拿显微镜底下用刀片平切一遍，风枪吹化让锡珠归位，如果还有大小不一高低不平的再手术刀切一遍找平，用风枪吹化锡珠归位，这一步完成后基本没问题的，清理干净就可以给CPU植锡了。

写到这么细了，已经没法再细了，如果你还看不明白我也没办法了。

对于拆装CPU老司机们可能看的比较烦，因为是写给新手看的，追求了细致导致比较啰嗦了。

码字辛苦，看过留分吧，嘿嘿！

最后祝愿所有想掌握CPU焊接技巧的朋友们都能如愿以偿。谢谢大家的围观。
敬请新手笑纳！

--------------------------------------细节决定成败！

本人发帖宗旨，毫无保留，和盘托出。

如有雷同，纯属巧合！

作者: yys1990 时间: 2017-4-30 18:21
有机会实验一次！谢谢楼主分享

作者: lizongguo 时间: 2017-5-1 00:08

yys1990 发表于 2017-4-30 18:21
有机会实验一次！谢谢楼主分享

不客气，一起学习啦。你试验的时候有好点子也要记得分享啊

作者: xujunlinshi110 时间: 2017-5-1 09:56
本帖最后由 xujunlinshi110 于 2017-5-1 09:58 编辑

除中层蜂窝里的胶不好弄。是彻底把蜂窝里的胶弄干净吗。如果蜂窝有的带点胶有的干净，这样灌的锡均匀吗。

作者: lizongguo 时间: 2017-5-1 11:11

xujunlinshi110 发表于 2017-5-1 09:56
除中层蜂窝里的胶不好弄。是彻底把蜂窝里的胶弄干净吗。如果蜂窝有的带点胶有的干净，这样灌的锡均匀吗。

蜂窝里的想彻底弄干净的确不容易，这就要求尽量干净，尽量别有太大块的胶挡在焊点上面就可以了。

有胶就会造成锡珠上浮悬空，大小不一等问题。

刮胶完毕在显微镜下耐心的观看，耐心的清理吧，可以用细尖的镊子或钢针往外拨残胶剩污，中层不容忽视，承上启下。

作者: mfklf1986 时间: 2017-5-1 11:22

这个好。学习中我现在用4号刀柄+23号斜着清理残，

作者: 二年级 时间: 2017-5-1 11:42
很详细啊！细心决定成败！

作者: LIJUN911025 时间: 2017-5-1 13:37
好多人装不好上盖就是中层灌锡不好，楼主用心了

作者: 轩辕思天 时间: 2017-5-1 15:13
中层确实是关键，楼主的经验很好。

作者: 李小飞刀 时间: 2017-5-2 11:43
感谢楼主的细致讲解，不知楼主对于中层微弯曲导致上层的之间间隙不均匀有没有什么好的方法？

作者: lizongguo 时间: 2017-5-2 19:48

李小飞刀发表于 2017-5-2 11:43
感谢楼主的细致讲解，不知楼主对于中层微弯曲导致上层的之间间隙不均匀有没有什么好的方法？

拆CPU都会多多少少的变形的。这属于正常，一般CPU受热安装好后就自动恢复的，不会一直保持大角度的弯曲的。装之前先低温余热弯曲的凸起部分吧。

作者: ldyz1314 时间: 2017-5-3 14:51
正学习焊CPU呢，感谢感谢！

作者: 东顺科技 时间: 2017-5-6 18:08
灌完锡小洞洞里有很多非常小的锡珠，用不用清理出来？怎么清理？

作者: shaoqing1989 时间: 2017-5-7 08:40
谢谢楼主正在学习CPU

作者: 维修E时代 时间: 2017-5-11 20:19
对您的敬仰如同黄河泛滥，一发不可收拾

作者: 好孩子看不见 时间: 2017-5-12 17:38
中层的处理才是至关重要，我自己也是卡在中层这个问题上，困扰了很久，看到这帖子写的和我做的一样，哈哈

作者: laijingqiu 时间: 2017-5-12 17:44
楼主师傅讲的非常详细了，对新手有很大的帮助

作者: lizongguo 时间: 2017-5-13 10:18

mfklf1986 发表于 2017-5-1 11:22
这个好。学习中我现在用4号刀柄+23号斜着清理残，

搭配挺合理的

作者: lizongguo 时间: 2017-5-13 10:18

好孩子看不见发表于 2017-5-12 17:38
中层的处理才是至关重要，我自己也是卡在中层这个问题上，困扰了很久，看到这帖子写的和我做的一样，哈哈

英雄所见略同

作者: lizongguo 时间: 2017-5-13 10:19

shaoqing1989 发表于 2017-5-7 08:40
谢谢楼主正在学习CPU

加油啊，CPU只要焊接没问题了，其他芯片都是小KiSS啊

作者: lizongguo 时间: 2017-5-13 10:21

东顺科技发表于 2017-5-6 18:08
灌完锡小洞洞里有很多非常小的锡珠，用不用清理出来？怎么清理？

如果肉眼都看不到的小锡珠一般问题不大，只是如果稍微大点的你最好清理干净，防止连锡的出现。总之，用显微镜观察下，好弄掉的就尽量弄掉吧，做到完美也是一种境界。

作者: lizongguo 时间: 2017-5-13 10:24

ldyz1314 发表于 2017-5-3 14:51
正学习焊CPU呢，感谢感谢！

加油加油，练好CPU天下无敌

作者: laodao8338 时间: 2017-5-17 10:08
细节决定成败

作者: shazi-追忆 时间: 2017-5-17 10:19
楼主说的好详细

作者: zhyh7876 时间: 2017-5-17 10:19
楼主多年经验总结，谢谢分享！！

作者: 沉默不语 时间: 2017-5-22 20:14
330 cpu会不会爆？

作者: sbddia 时间: 2017-5-24 10:48
谢谢楼主，我也准备动CPU了，谢谢分离经验

作者: qq1207357706 时间: 2017-5-27 23:04
好经验！我有一次中层触胶的除深了，怎么装都不行，最后U报废

作者: kxbaobei 时间: 2017-5-31 17:10
楼主写的很仔细了···不过就是中层弄不好啊····

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