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标题: CPU除胶问题 [打印本页]

作者: 右要申请    时间: 2017-4-28 20:19
标题: CPU除胶问题
本帖最后由 右要申请 于 2017-4-28 20:32 编辑

这U拆下来,中框除胶是个麻烦,怎么弄才好看啊,有没有人有这方面的视频教程分享给我看一下
也.jpg
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作者: woku136    时间: 2017-4-28 21:17
不是有除胶克星 ,你试试
作者: 慧龙业余电脑    时间: 2017-4-28 22:08
不知道 拿白醋泡可不可以 不过时间可能会就有点久  估计要1到2天  效果 肯定非常好
作者: woaimeinv5    时间: 2017-4-28 22:54
你说的是U上的中层吧,哪里先用烙铁和锡拖一次,然后清洗干净,涂锡浆,加焊,再涂锡浆,再焊,最后铲平。再加焊,再铲平,基本OK啦
作者: woaimeinv5    时间: 2017-4-28 22:55
慧龙业余电脑 发表于 2017-4-28 22:08
不知道 拿白醋泡可不可以 不过时间可能会就有点久  估计要1到2天  效果 肯定非常好

人才,你以为是做酸菜吗。
作者: yblnm    时间: 2017-4-28 22:55
风枪边加热边用刀片刮就可以了
作者: 海韵之恋    时间: 2017-4-28 23:14
兄弟你这个中层也搞得太严重了吧,你可以报名远程手工班进行学习一下手工。
作者: woaimeinv5    时间: 2017-4-28 23:25
我已经说过方法啦,如果还是掌握不好,建议你还是去实地学习吧。
作者: 我是爱好者    时间: 2017-4-28 23:35
woaimeinv5 发表于 2017-4-28 22:54
你说的是U上的中层吧,哪里先用烙铁和锡拖一次,然后清洗干净,涂锡浆,加焊,再涂锡浆,再焊,最后铲平。 ...

前半部我也是照做的,但后半部铲平,不会锡点掉出来吗?我试过一次,锡点出来好几个,最后我重涂锡浆的,还有你铲的时候用的多少号刀片?
作者: woaimeinv5    时间: 2017-4-28 23:44
我是爱好者 发表于 2017-4-28 23:35
前半部我也是照做的,但后半部铲平,不会锡点掉出来吗?我试过一次,锡点出来好几个,最后我重涂锡浆的, ...

用锋利的铲刀,斜面贴到u上铲,不会掉锡点的。你去试试吧。
作者: 乐呵呵    时间: 2017-4-29 08:36
可以报名学习下。实地更好。这个实践性的东西。
作者: 轩辕思天    时间: 2017-4-29 09:16
来迅维吧,老师会好好指导你怎么做的,修手机主要还是手工。不然一切都是白扯。
作者: 阳光ggww    时间: 2017-4-29 09:18
先拖一下低温锡,配合风枪260度左右用铲刀把多余的焊锡以及黑胶铲下来铲平整,再用无尘布把芯片擦干净,最后灌锡风枪温度260多左右把锡浆吹成锡球,清理干净芯片四周残余的锡球
作者: 狼图腾    时间: 2017-4-29 10:17
风枪280,用23号手术刀很好除
作者: xujunlinshi110    时间: 2017-4-29 10:24
你中层分的好像不行吧。都漏铜了。再处理也就难了
作者: 李小飞刀    时间: 2017-4-29 13:44
这个CPU中层除胶搞凶了,跟我开始一样的,把基板都搞掉了,中间除胶只有很薄一层,中间层有锡珠的地方不用刀去钞。仔细看高清视频,注意细节。
作者: 新人求罩    时间: 2017-4-29 15:42
轩辕思天 发表于 2017-4-29 09:16
来迅维吧,老师会好好指导你怎么做的,修手机主要还是手工。不然一切都是白扯。

手工 思路都要的 不然就是莽夫了  
作者: 贺斌    时间: 2017-4-29 16:51
想学习下。
作者: 84204359    时间: 2017-4-29 21:20
你说的是U上的中层吧,哪里先用烙铁和锡拖一次,然后清洗干净,涂锡浆,加焊,再涂锡浆,再焊,最后铲平。再加焊,再铲平,基本OK啦
作者: 欲望三国    时间: 2017-4-29 21:53
镊子加风抢
作者: 曾经的诺言如    时间: 2017-5-1 17:07
手机就说手工 手工不好修不了啊
作者: バ幸福De右岸    时间: 2017-5-7 17:40
可以报名学习下。实地更好。远程手机也可以啊,避免走弯路




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