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标题: 关于迅维cf360的问题。 [打印本页]

作者: 大头成功 时间: 2017-4-17 11:53
标题: 关于迅维cf360的问题。
大家有没有注意到，迅维360的下部加热的风量太大了，经常会把芯片底部的小电容吹跑，而且不像上部加热那样有1-5档风速可以调，我每次都是先把芯片底部的小电容，用高温胶带粘好再做bga的，但这样用胶带粘着会起到隔热作用，芯片的受热会受到影响啊，希望以后可以调整一下设计，改为底部风速可调的就好了！

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作者: pengzijin 时间: 2017-4-17 12:47
我还没遇到过360把底部电容吹跑不过我用的是360T

作者: 慧龙业余电脑 时间: 2017-4-17 13:39
表示没有用过那么高大上的设备

作者: FYY 时间: 2017-4-17 18:56
没有这个设备的路过了

作者: 天意wx 时间: 2017-4-17 20:39
自用360T 无此问题啊

作者: zhouxiaobao9 时间: 2017-4-18 00:05
我也用的这型号，用了几年了，还没有见到过这种问题，还是很好用的

作者: sz3217353 时间: 2017-4-18 00:31
你不会贴铝箔纸

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