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标题: 请问一下，双层CPU，如何焊接下层CPU的两面 [打印本页]

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作者: mxsjm    时间: 2017-4-12 19:58
标题: 请问一下，双层CPU，如何焊接下层CPU的两面
因为TEGRA K1芯片，下层CPU的上面，必须植锡，否则 暂存无法接触到焊盘，但怎么焊接呢。我植锡好了上面，再植下面，上面的锡就化开了。没法弄啊

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作者: 程经纬    时间: 2017-4-12 21:46
我一般先用中温锡焊好下面，再用低温锡摸平中间焊

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作者: mxsjm    时间: 2017-4-12 22:35

程经纬 发表于 2017-4-12 21:46
我一般先用中温锡焊好下面，再用低温锡摸平中间焊

这个中间层和IPHONE的芯片不一样，IPHONE的中间层表面是平的，这个TEGRA中间层的当中的玻璃IC凸起，所以必须中间层也得植锡，否则焊接暂存的时候锡点无法焊在一起，所以，光抹平不行的。
  

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作者: woaimeinv5    时间: 2017-4-12 22:40
用中温锡浆综合一下焊点，U中层上的焊点要均匀。

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作者: 句容诚信电脑    时间: 2017-4-12 23:24
什么样是  来个图看看

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作者: QUCHONG12    时间: 2017-4-13 08:42
2面胶都刮好 之后 处理好之后 先灌中层的锡 然后在值最下面的 就可以了

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作者: mxsjm    时间: 2017-4-13 09:00

QUCHONG12 发表于 2017-4-13 08:42
2面胶都刮好 之后 处理好之后 先灌中层的锡 然后在值最下面的 就可以了

不带胶的，我也是先植中层的，植好中层后植下层，植了下层，中层原本植好的就锡就化开了。

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作者: QUCHONG12    时间: 2017-4-13 09:02

mxsjm 发表于 2017-4-13 09:00
不带胶的，我也是先植中层的，植好中层后植下层，植了下层，中层原本植好的就锡就化开了。

如果你中层灌锡点太大就是会这样 中层点太大了 另外下面垫卫生纸 值锡不要用力

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作者: バ幸福De右岸    时间: 2017-4-13 15:06
先把下面的下层焊上去,再焊上层,我看论坛搞CPU都是这样的

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作者: 李小飞刀    时间: 2017-4-14 09:53
吹下层时用较低的温度吹，250度足已。再一个中间层植好后可以不取植锡网，两面成型后再取钢网。

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