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标题: 关于BGA封装加焊问题。 [打印本页]

作者: 398519516 时间: 2017-4-12 12:15
标题: 关于BGA封装加焊问题。
本帖最后由 398519516 于 2017-4-12 12:19 编辑

测 AD线值都一样，风枪吹后亮机，若不加焊膏上返修台加焊效果怎么样? 我觉得没区别，因为加焊温度和时间还达不到无铅锡球融化的条件。，若是AD线值不一样那必须得加焊膏而且温度和时间需要提高大大们觉得呢？

作者: 技术之家 时间: 2017-4-12 12:20
一个破风枪有什么用，用BGA呀

作者: 午夜情怀 时间: 2017-4-12 12:31
无铅你用风枪？芯片被焊死了

作者: syejings 时间: 2017-4-12 13:31
一定要用BGA 。BGA取黑胶才是王道。。。。破风枪没鸟用。

作者: H55 时间: 2017-4-12 18:21
850 风枪能搞定 BGA 焊接？还是 BGA 机器做吧。。帅哥

作者: 天意wx 时间: 2017-4-12 23:53
BGA封装的用的是风枪？？？

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