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标题: 不植珠互换BGA芯片 [打印本页]
作者: txj 时间: 2017-4-9 19:09
标题: 不植珠互换BGA芯片
当你怀疑主板上的某片BGA芯片有问题时，简单的做法是买一片新的装上去，但是，新的芯片并不可靠。
有时为了验证好坏，需要从好主板上拆一片互换，然而，重植锡珠又是件麻烦事。
那么，有没有更简单的芯片互换方法呢？
答案是：有！
主板上机，芯片下面插入测温线，芯片四周涂抹一层足够焊膏。
使用常用拆焊曲线，当温度达到峰值时，用真空吸笔小心提取BGA芯片。
你看，取下的芯片上，锡珠饱满圆润。
主板上留下的些许锡球，千万别把它拖走，不然，换上两个以上芯片后，锡球会越来越少。
此时，主板无需拿下BGA返修台，趁热在主板上涂抹少许BGA焊膏。
稍事冷却后，再用两把镊子把芯片对位安装上去，这一步非常之关键，需要用镊子轻轻拨动，直到感觉芯片锡珠与主板锡球都正对于峰顶。
接下来就简单了，常用曲线焊接，当锡珠完全溶化时，用镊子在芯片上面轻按几下。
如果碰到小一点的芯片时，比如显存等，可以用850等热风焊台直接搞定。
放心，只要锡球间对正了位置，它是不会乱跑的。
作者: 天意wx 时间: 2017-4-9 19:23
这种方法 有可行性
不过也有几率焊接不良
作者: txj 时间: 2017-4-9 19:28
只要芯片上锡珠都在，还没碰到过焊接问题。
作者: pfvl2008 时间: 2017-4-9 19:34
小心行事，以前我也有这种想法，只是不管怎么小心，拿下来的时候，珠子都是不全的，想偷懒都不行
作者: txj 时间: 2017-4-9 19:51
温度够高，焊膏够多，真空吸笔不偏着提起是不会有问题的，灌胶芯片除外。当年经常用此方法换 ICH9。
作者: 双剑合璧 时间: 2017-4-9 19:56
没有好的吸笔假如不一次取下很难保持那么好锡球面
作者: 天意wx 时间: 2017-4-9 20:09
你这是操作的好 熟练了 一般 锡珠大点的还好操作 0.35以下的 不好操作
作者: txj 时间: 2017-4-9 20:39
图片上换的SLJ8C，就是0.3的，换过去又换回来，从没失败过。所以发帖分享。
作者: zhangxunhai 时间: 2017-4-9 20:51
没有这么做过，下次可以试试，。。
作者: 易云华 时间: 2017-4-9 21:04
方法不错，值得学习，这样可以减少植球时间。给你加分了。
作者: txj 时间: 2017-4-9 21:27
谢谢你的支持！
作者: woku136 时间: 2017-4-10 07:06
一般来说都能成功
作者: 修修修还是修 时间: 2017-4-10 08:48
之前取过内存颗粒取下后锡球均匀需要重植，但大多时候是不行的，锡球大小不均匀
作者: txj 时间: 2017-4-10 09:58
其实，都不是什么难事，玩个手熟罢了。
作者: chuangzhi 时间: 2017-4-10 11:57
这样确实提高了效力，熟能生巧，学习了。
作者: 轩辕思天 时间: 2017-4-10 12:48
说到底还是熟能生巧，巧能生精，玩熟了，别人眼中的不可能都能成为可能。
作者: 2206807866 时间: 2017-4-10 13:17
敢于创新 加分鼓励！
作者: likai 时间: 2017-4-10 13:24
这办法没有成功过
作者: txj 时间: 2017-4-10 14:00
谢谢老板加分鼓励。
作者: 慧龙业余电脑 时间: 2017-4-10 14:06
这个要点技术哦 以前搞过 现在好多年没有这样玩过了
作者: FYY 时间: 2017-4-10 14:06
如果能直接用风枪换就更好了，不知道有没有直接用风枪换成功的
作者: txj 时间: 2017-4-10 15:06
修手机换芯片这样搞的非常多。谢谢支持！
作者: zhang5201 时间: 2017-4-10 16:12
还有这种？都没见过师傅搞过
作者: 七夜听雪- 时间: 2017-4-10 17:12
你这种方法以前我也试过，但拆下来芯片上的锡还珠总会有那么几个大小不一的，心里不踏实，对位也是不好对，楼主 是每次都成功吗？
作者: yangke251 时间: 2017-4-10 17:17
不错，大家集思广益，下次看到珠海在我也式下
作者: sjzy 时间: 2017-4-10 17:28
这个一时半会就搞不会的，得需要联系， 这个方法确实不错
作者: txj 时间: 2017-4-10 17:33
刚开始时和你说的一样，换多了也就不难。现在换只要主板不变形严重，基本不出错。
作者: 1m听客 时间: 2017-4-10 21:43
呵呵 兄弟 可以去 搞创新了研发之类的
作者: 起步总是很难 时间: 2017-4-11 01:04
看上去可以，但是取芯片是留着在板上的锡不是人为可以把握，安装时不是很好把握位置容易造成连锡，虚焊等。我宁可重植也要保证BGA焊接成功率。本人不提倡此类懒人法。
作者: 玉树凌风 时间: 2017-4-11 06:05
这个方法用起来有点难度，不是一般的技术可以达到这种境界的！
作者: xlzabc 时间: 2017-4-11 07:54
这个必须有好功底，一般人做不到，而且设备也重要
作者: 彭进辉 时间: 2017-4-11 09:29
各有各的做法。以前板上的从来都没弄平的直接上BGA。可现在不行了锡球越来越小了。
作者: 過客 时间: 2017-4-11 09:34
這個方法不錯，不然取下後又要花時間植球，真累
作者: txj 时间: 2017-4-11 09:36
这方法和卖油翁类似，手法而已。谢谢支持！
作者: 乐呵呵 时间: 2017-4-11 09:49
修手机也这样玩，我到没注意过。修笔记本这样玩的人很少。不过绝对是好帖加分
作者: ymy572876499 时间: 2017-4-11 09:59
我还是老老实实丛植吧，怕芯片坏
作者: yuanfang158412 时间: 2017-4-11 09:59
这种方法是省了植球的麻烦，不过熟练程度挺高，一般人一时半刻还拿捏不准呀。
作者: 维修积体 时间: 2017-4-12 21:46
请问你用哪种真空笔? 谢谢
作者: 手艺人ZOU 时间: 2017-4-13 09:28
大师手艺精湛 好经验 可以节省太多时间了
作者: txj 时间: 2017-4-13 09:53
返修台自带真空笔。
作者: 彭进辉 时间: 2017-4-13 10:03
0.3的不植成功率高不
作者: 沈元 时间: 2017-4-15 01:13
连植珠都省了 牛啊
作者: txj 时间: 2017-4-15 09:20
价格低廉，维修难做，能省一分是一分啊。
作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-4-15 14:55
这种方法估计有一定的失败率,但是效率别的确实高
作者: 永不放弃LYH 时间: 2017-4-16 08:06
是个好方法，有时间试一试
作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-18 13:01
这个取芯片要平稳，斜着或或者移动就会有脚位相连，那就要重新植锡才行。
作者: 心在飞翔 时间: 2017-4-21 11:31
我是觉得这样玩玩可以，用来当工作方法不合适。
作者: buakaw007 时间: 2017-4-26 19:05
个性师傅真是牛X 老弟我佩服得五体投地
作者: dzy84 时间: 2017-5-2 00:42
每次看个性大师的贴感觉都有新的知识学到呢。。。
作者: maithon 时间: 2017-5-4 22:56
这个要手稳，BGA做的多才行
作者: 扯淡丶一刻思绪 时间: 2017-5-5 17:50
理论上是可以的，都有珠子，bga一加热，直接融在一起
作者: 电脑为我狂 时间: 2017-5-7 15:53
这种成功率不高吧
作者: 新安江 时间: 2017-5-7 16:17
只能对你的手艺表示敬佩！
这个方法我早就偿试过，成功率非常低！尤其是小于0.4的锡球！
难点：
要同时保证原芯片与所换芯片同时是有铅或无铅，
原芯片与待换芯片残留锡球大小不一，极易造成内部连锡或空焊
在不拖平焊盘情况下，很难把带残留锡球的芯片与带残留锡球大的焊盘对齐！
如果都能像你这么换芯片，大家根本没必要花那么大心思植球了。
作者: 高邮翔飞 时间: 2017-5-7 16:25
关键是手不能抖！！
作者: 一千瓦电烙铁 时间: 2017-5-8 07:58
提芯片的时候是关键，手抖的就算了。
作者: H55 时间: 2017-5-8 11:22
不错，我最不喜欢就是直球。 乌烟瘴气的伤身体
作者: txj 时间: 2017-5-8 11:57
有铅与无铅混合时，用的还是无铅温度，取芯片时焊膏足够，温度给力，取下来锡珠很均匀，对位焊接才是关键，加温时分毫不能移动。
作者: zhongzhugood 时间: 2017-5-8 12:33
这样是省事 但是有时走怕空焊
作者: 逆时针1 时间: 2017-5-8 12:54
这个对手法要求比较高
作者: hjy958323726 时间: 2017-5-8 18:33
这样都行？果然是大神
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