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标题: 练了15天的手工，每天打底6小时，很郁闷，请指教~ [打印本页]

作者: a01361 时间: 2017-4-7 23:22
标题: 练了15天的手工，每天打底6小时，很郁闷，请指教~
本人新手，修笔记本多年，现在转向手机维修，买了几片6的电击板，开始练了10天的手工，每天打底5小时，本人也算很耐心，植比较小的芯片，比如说射频芯片以下的，都是一次性过，植完都是直接取下就可以。问题来了，植大一点的芯片，比如说电源或者基带CPU这样的芯片，抹上锡浆加热后不能直接取下（原因是锡珠太大），必须用刀片把锡珠刮平（会掉一层锡珠）后再加热才能取下芯片，这样的方法好像不对，我看各位老师都是加热后直接取下芯片的，我的问题出在哪里，请指教，还有的问题是芯片要不要用拖锡带拖，焊盘要不要拖锡带拖？我在焊的时候，拖不拖得效果感觉都是一样的

作者: 小小学习者 时间: 2017-4-7 23:35
你问的问题，没办法描述，就像有人问：我都报了远程，为什么还有人去实地一样。

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-4-8 01:06
吹完锡珠还没完全凝固的时候就取下来

作者: 烈日龙枪 时间: 2017-4-8 08:39
焊盘肯定要用吸细带还要用好的芯片不用

作者: mjq8866 时间: 2017-4-8 09:45
取钢网不要等到完全冷却，刮锡浆别用力压，要多练习才行

作者: long365 时间: 2017-4-8 10:24
仔细观察是不是植锡板鼓起来了，

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-4-8 15:07
焊盘需要使用好一点的吸锡带拖一下,这样比较好焊芯片

作者: 277302698 时间: 2017-4-9 11:04
多看看视频就会了哈哈我自学的，理论太垃圾

作者: yblnm 时间: 2017-4-9 21:53
估计钢网被你干变形了吧

作者: 小文大章 时间: 2017-4-9 23:09
焊接这个事，语言描述也不好说清楚，你的这个问题也是实地新来的学员经常出现的问题，多数是钢网没压好，再就是锡桨不要太干，植锡的时候注意轻压轻抹，如果方法错误时间发再多也是徒劳，可以考虑一下迅维的远程培训手工班，

作者: 90响马头子 时间: 2017-4-9 23:11
大的芯片我也有点弄不好

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-9 23:26
用钢网和锡浆的。

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-9 23:26
论坛有很多视频，你可以参考下人家怎么处理的。

作者: 只是个小徒弟 时间: 2017-4-10 10:30
钢网差也会这样

作者: w695483991 时间: 2017-4-12 10:02
抹锡浆抹的不均匀，钢网没压好，再加上手法不对

作者: sqkjwx 时间: 2017-4-12 10:29
学习。来赚积分

作者: 重庆互知科技 时间: 2017-4-12 14:13
慢慢练习

作者: 泌阳天胜 时间: 2017-4-12 14:26
正在转行中。学习了你的经验

作者: xujunlinshi110 时间: 2017-4-12 14:30
就像变魔术一样。只要你掌握正常的方法和道具，稍加练习很快就会的。像你现在这个情况就是你没掌握好正确方法和工具。如果你极具天赋，准备一俩千元料板。多看视频。自己摸索，大概一年左右，可以基本合格。如果你是你赚钱为目的。不是太笨又有基础的话，直接培训那种。一对一教学那种贵的那种最好。一二十天就可以赚钱了，

作者: guojinbao1427 时间: 2017-4-12 17:55
就跟我当年做功能机的U一样，怎么也做不好，后来慢慢做多了找到窍门就好了

作者: aya又回来了 时间: 2017-4-12 18:29
需要指点迷津不是你刮锡太用力了轻点试试但是要均匀哦绝对的武林秘籍

作者: yuanyuanxiaofa 时间: 2017-4-12 18:45
你植锡的时候用手机卡那个大的费卡剪成小长片搽锡植锡的时候植锡网不要太用往下压你说的这种问题可能是植锡网变形或者是植锡时太用力往下压植锡网不平了植出来的锡球就大小不一了个人观点不喜勿喷

作者: 小当 时间: 2017-4-12 20:14
买片威利牌的植锡板吧。这种薄，做起来的锡珠小，成形后不容易卡在植锡板上。等加热好后，稍冷却一会儿，然后涂一点天拿水在上面，这样芯片就容易跟板脱离，因为芯片取不下来除了卡在板上的原因外，还有一个原因就是锡膏融化后产生的油性物质冷却后把芯片粘在板子上了。

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-12 22:49
都有托锡的，拖干净，直球要直好，位置对好，焊接是没有问题的。

作者: liuatoo7 时间: 2017-4-12 22:59

习惯，值锡好后，再刷层BGA焊膏，再吹次，会有意想不到的事情发生

作者: 轩辕思天 时间: 2017-4-14 09:37
这咋说呢，就那台式机芯片植球来说，你对芯片基板的焊盘处理的是否干净，用的焊锡膏是否优良，钢网是否良好，钢网选择与锡球是否匹配，风枪的温度，高度，风速等等，都有太多的关系。如果你确实自己拿捏不到技巧，最好看看迅维的远程培训视频，看看老师们是如何植球的，实在不行那就只好去实地取经啦。

作者: xu111111 时间: 2017-4-19 05:21
风枪距离远一点，停留时间不能太久，锡珠就不会很大，好取

作者: 维修E时代 时间: 2017-4-23 17:57
肯定要拖啊 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

作者: 扬子еρ通讯 时间: 2017-4-24 11:37
锡膏弄干点，温度低点。

作者: 新人求罩 时间: 2017-4-24 12:30

mjq8866 发表于 2017-4-8 09:45
取钢网不要等到完全冷却，刮锡浆别用力压，要多练习才行

不用力压会不会希求不均匀

作者: q1075023958 时间: 2017-4-24 12:36
这个慢慢学吧熟练了就好了

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