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标题: 请大家帮忙看一下，双层CPU换暂存的焊接的一个问题，谢谢。 [打印本页]

作者: mxsjm 时间: 2017-4-7 16:41
标题: 请大家帮忙看一下，双层CPU换暂存的焊接的一个问题，谢谢。
家里的小米平板1的 TEGRA K1芯片，想换成3g的暂存，新的暂存还在路上。今天先把上层的暂存给拆下来了，下层CPU没有取下，cpu上面的焊盘上，有原来的高温锡，所以，自己用烙铁把这些高温锡拖掉了，清理干净，但发觉这 CPU 的玻璃IC，在四周围的焊盘拖干净后，玻璃IC的平面就高于四周的焊盘一点，不知道如果，新的暂存（已植好锡）到了，能否直接焊上去，因为担心会因为玻璃IC凸起，造成焊盘的点碰不到一起。
所以，请教一下大家，这种CPU玻璃IC有点凸起的情况，会不会造成焊新的暂存，焊点碰不到一起。如果，碰不到该怎么把，因为TEGRA K1没有植锡板。

作者: mxsjm 时间: 2017-4-7 16:47
照片现在传上来了

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作者: Cheers 时间: 2017-4-7 18:06
手机暂存可以换不？

作者: kingabc 时间: 2017-4-7 19:28
一般不动双层U, 换个新的好了,

作者: mxsjm 时间: 2017-4-7 21:03
顶一下vvvvvvvvvvvvvvvv

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-7 23:12
U上的中层要处理平整，锡点大小一致，焊回去是没有问题的。

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-4-8 15:12

Cheers 发表于 2017-4-7 18:06
手机暂存可以换不？

可以换的哦,就是CPU的上层

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-4-8 15:13
中间处理好了的话一般是没有问题的,焊上去试试

作者: mxsjm 时间: 2017-4-8 15:50
和IPHONE cpu不同，IPHONE CPU 上面，是平的，芯片不凸起，这个TEGRA 芯片，上面有一点点凸起，就担心暂存的引脚不能很好的接触到 CPU上面的焊盘。。。

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-4-8 19:17
关键还是手工不到位吧

作者: xu111111 时间: 2017-4-19 06:09
腿短可以植2次锡，3次都是可以的

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