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标题: 最近练习CPU的重焊，老是CPU底层变形，请教高手怎么处理的？ [打印本页]

作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-6 10:14
标题: 最近练习CPU的重焊，老是CPU底层变形，请教高手怎么处理的？
最近练习CPU的重焊，老是CPU底层变形，结果上层就不好焊接，容易形成短路和接触不到。

主板上的除胶也是一个难点，很容易就掉点了，特别是基带CPU,取下来时都是好的，烙铁去上低温锡时很容易掉有用点。请教下高手些怎么处理此类问题的，谢谢。

作者: 飞流一刀 时间: 2017-4-6 10:35
CPU分层平着分，值锡钢网不能压太紧。不要重复值尽量一次值好。基带掉点那个只能慢慢搞不能太着急，基带掉的话没啥好办法胶太硬多少都会掉。不能保证百分百不掉的。掉了就补线。

作者: mycoder 时间: 2017-4-6 11:00
主要是芯片太水了，所以取的时候就会掉。。

作者: gagg 时间: 2017-4-6 11:00
变型正常装上去就会回来的

作者: 付吕剑武 时间: 2017-4-6 11:15
楼主植锡还不错，这个变形是正常，加热就会恢复。焊回去就正常了。

作者: 杰成笔记本 时间: 2017-4-6 11:17

{:4_81:}{:4_81:}{:4_81:}好好

作者: 简单任务 时间: 2017-4-6 11:30
在学校练的时候分出来，都有有点变形的。应该是正常的吧。

作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-6 14:58
本帖最后由李小飞刀于 2017-4-6 15:01 编辑

我习惯分层上，当安上层时由于底层变形，上层的锡点不能很好的接触，有的接触，有的间隙大。吹焊上层就很容易导到致先接触的短路。植好上层[attach]1256496[/attach]，贴上层

，吹焊上层自然塌锡，右下角短路了今日不能上图了，已安上层多次，都会短路，崩溃中。只安下层电流80毫安闪动，正常。

作者: 王克林 时间: 2017-4-6 15:43
换个上层看下，，，

作者: E路向中 时间: 2017-4-6 17:34
你是在家自学的？

作者: boyxuxu 时间: 2017-4-6 17:50
加油，今天把最后一分送给你

作者: 教区牧师 时间: 2017-4-6 18:04
变形加热应该就会回去的多练练就好了看你植球挺不错的应该手工也不错吧

作者: oufei66688 时间: 2017-4-6 18:26
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作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-6 19:09

E路向中发表于 2017-4-6 17:34
你是在家自学的？

差不多吧，不过修手机的时间比较长了，技术跟不上了。

作者: E路向中 时间: 2017-4-6 22:03

李小飞刀发表于 2017-4-6 19:09
差不多吧，不过修手机的时间比较长了，技术跟不上了。

CPU底层变形属于正常情况，安装时可以先200度吹一会，再调至280度加热至安装好即可（石墨板、868D的标准）

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-4-6 22:23
植锡一次性直上去的啊

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-7 00:00
一起翘下来，再分层。

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-7 00:01
有轻微弯曲变形是正常的，但是幅度不大。

作者: jandlddn 时间: 2017-4-7 06:30
一起翘有难度吧

作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-7 08:57
本帖最后由李小飞刀于 2017-4-7 09:12 编辑

昨天没权限上图了，吹焊后上盖自然塌下，有脚位相连造成短路了

右边镙丝位。已重焊上盖多次，还没找到更好的解决方法。这个上盖是靠自身重力下塌就短路了，如果不充分让上盖锡珠熔化又会有点未连上，全熔又有点相连。再次取下上盖，看到角上有连锡。

作者: yys1990 时间: 2017-4-7 09:08
多少都会有点变型！

作者: 深圳卓越 时间: 2017-4-7 09:10
最好一起双层一起拆，下层除胶也是双层一起除，除完下层再分层，尽量减少下层单层加热的时间，因为单层太薄受热容易变形，特别是单层除胶的时候很容易变形！

作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-7 10:01

深圳卓越发表于 2017-4-7 09:10
最好一起双层一起拆，下层除胶也是双层一起除，除完下层再分层，尽量减少下层单层加热的时间，因为单层太薄 ...

谢谢，这个是个好方法。只是我为了练习，先取了上盖，再焊回去后开机正常，后又分别取上下层。第一次焊回开机正常，触摸不灵了，（后触已先取下再上去失灵，黑触摸坏了，换一个触摸OK),想看下主板上是不是有用点掉了，再取上下层，未发现问题，装下层，电流在85MA左右摆动，正常，装上层短路，反复装上层最少也3，4次还是没装好。ID板练手，找方法，好主板都怕搞挂了。

作者: 一飞 时间: 2017-4-7 10:30
这种CPU下掉过，太难了。弄好。

作者: kukulan87 时间: 2017-4-7 12:51
这个正常现象。用松香焊接就可以；

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-4-7 15:56
应该是先把上层分离再分离下层吧,稍微变形很正常

作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-7 16:06
看了这么多朋友的回复，真心感谢。虽然变形不严重，今天又重焊了两次上层，仍然锡珠软了就短路，不管是用焊油还是用松香烟。暂未找到适合自己的有效方法。

作者: 回音哥 时间: 2017-4-7 17:14
下层除锡不除胶，上层植锡容易做

作者: 李小飞刀 时间: 2017-4-7 17:27

E路向中发表于 2017-4-6 22:03
CPU底层变形属于正常情况，安装时可以先200度吹一会，再调至280度加热至安装好即可（石墨板、868D的标准 ...

底层安装没有问题，关键是和上层之间的间隙不均匀，吹焊上层锡珠就短路。版主有什么好方法推荐的

作者: 一个人找北 时间: 2017-4-7 17:28
都是信心活,慢慢的就会习惯

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-7 23:26
干U掉点很正常，掉的都是空点多，不用管。

作者: 蒋军军 时间: 2017-4-7 23:42
看看大家的办法

作者: 吹萢萢の潴 时间: 2017-4-8 02:38
温度把握好。再者值锡时候别太用力压网

作者: 古典浪漫 时间: 2017-4-8 06:35
换个植锡网试一下，植锡点是不是有点大

作者: danbo88 时间: 2017-4-8 06:45
加热温度不均，及加热时间不到，易造成弯曲变形，

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