三星内存颗粒
目前使用三星的内存颗粒来生产内存条的厂家非常多,在市场上有很高的占有率。由于其产品线庞大,所以三星内存颗粒的命名规则非常复杂。三星内存颗粒的型号采用一个16位数字编码命名的。这其中用户更关心的是内存容量和工作速率的识别,所以我们重点介绍这两部分的含义。
编码规则:K 4 X X X X X X X X - X X X X X
主要含义: 第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4,代表DRAM。v 第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。 第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。 第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。 第11位——连线“-”。 第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为 7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C为7.5ns (CL=2) ;80为 8ns;10 为10ns (66MHz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存,使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位) × 16片/8bits=256MB(兆字节)。
注:“bit”为“数位”,“B”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ECC内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ECC内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ECC校验码。通过校验码,可以检测出内存数据中的两位错误,纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。
HY颗粒编号 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1、HY代表是现代的产品
2、内存芯片类型:(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);
3、工作电压:空白=5V,V=3.3V,U=2.5V
4、芯片容量和刷新速率:16=16Mbits、4K Ref;64=64Mbits、8K Ref;65=64Mbits、4K Ref;128=128Mbits、8K Ref;129=128Mbits、4K Ref;256=256Mbits、16K Ref;257=256Mbits、8K Ref
5、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位
6、BANK数量:1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系
7、I/O界面:1 :SSTL_3、 2 :SSTL_2
8、芯片内核版本:可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新
9、代表功耗:L=低功耗芯片,空白=普通芯片
10、内存芯片封装形式:JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ
11、工作速度:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L: DDR200、H: DDR266B、 K: DDR266A
三星DDR内存: 在目前的DDR内存市上三星的DDR内存销量可以说是最大的。搞清楚内存颗粒上的编号的含义,对于用户的选购是绝对有好处的,下面我们就来看看这些数字代表什么意思。
KM KM X XX X XX X X X X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1、KM或者K表示相应的内存颗粒是三星生产的
2、内存芯片类型:4表示DDR SDRAM
3、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位
4、工作电压:H=DDR SDRAM,3.3V、L=DDR SDRAM,2.5V
5、内存密度组成:4:4Mbit、8:8 Mbit、16:16 Mbit、32:32 Mbit、64:64 Mbit、12:128 Mbit、25:256 Mbit、51:512 Mbit
6、芯片容量和刷新速度:0:64m /4K [15.6μs]、1:32m/2K [15.6μs]、2:128m/8K [15.6μs]、3:64m/8K [7.8μs]、4:128m/16K [7.8μs]
7、表示内存排数:3:4排、4:8排
8、代表接口电压:0:混合接口LVTTL+SSTL_3(3.3V)、1:SSTL_2(2.5V)
9、表示封装类型:T:66针TSOP II、B:BGA、C:微型BGA(CSP)
10、工作频率:0:10ns、100MHz(200Mbps);8:8ns、125MHz(250Mbps);Z:7.5ns、133MHz(266Mbps);Y:6.7ns、150MHz(300Mbps);6:6ns、166MHz(333Mbps);5:5ns、200MHz(400Mbps)
Micron公司是世界上知名内存生产商之一,其SDRAM芯片编号格式为:MT48 ab cdMef Ag TG-hi j MT XX XX XX X XX XX XX XX X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1、MT代表Micron的产品
2、代表产品种类:48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus
3、代表处理工艺:C=5V Vcc CMOS,LC=3.3V Vdd CMOS,V=2.5V Vdd CMOS
5、容量单位:无字母=Bits,K=Kilobits(KB),M=Megabits(MB),G=Gigabits(GB)
6、表示数据位宽:4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位
7、代表封装:TG=TSOPⅡ封装,DJ=SOJ,DW=宽型SOJ,F=54针4行FBGA,FB=60针8*16 FBGA,FC=60针11*13 FBGA,FP=反转芯片封装,FQ=反转芯片密封,F1=62针2行FBGA,F2=84针2行FBGA,LF=90针FBGA,LG=TQFP,R1=62针2行微型FBGA,R2=84针2行微型FBGA,U=μ BGA
8、代表速度:-8支持PC200(CL2)、-75支持PC200(CL2)和PC266B(CL=2.5)、-7支持PC200(CL2)、PC266B(CL2)、PC266A(CL=2.5)
9、代表功耗:L=低耗,空白=普通
TOSHIBA DDR内存: TC XX X XX XX X XX X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9
1、TC代表是东芝的产品
2、59代表SDRAM代表是SDRAM
3、代表内存种类:S=普通SDRAM,R=Rambus SDRAM,W=DDR SDRAM
4、代表容量:64=64Mb,M7=128Mb
5、表示数据位宽:04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位
6、表示内核的版本:可以为空白或A、B、C等字母,越往后代表内核越新
7、代表封装:FT为TSO II封装
8、代表内存功耗:L=低功耗,空白=普通
9、代表速度:75=7.5ns[133MHz],80=8ns[125MHz],10=10ns[100MHz CL=3
宇瞻DDR内存: W XX XX XX XX 1 2 3 4 5
1、W代表内存颗粒是由Winbond生产
2、代表显存类型:98为SDRAM,94为DDR RAM
? 3、代表颗粒的版本号:常见的版本号为B和H;
4、代表封装,H为TSOP封装,B为BGA封装,D为LQFP封装
5、工作频率:0:10ns、100MHz;8:8ns、125MHz;Z:7.5ns、133MHz;Y:6.7ns、150MHz;6:6ns、166MHz;5:5ns、200MHz