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标题: A8晶体和基板连接的熔点 [打印本页]

作者: xujunlinshi110    时间: 2017-3-11 09:21
标题: A8晶体和基板连接的熔点
    看清楚了。是晶体和基板的熔点。不是芯片和主板焊接点的熔点。有没有这方面的工程师给下这个资料。我感觉晶体和基板之间的熔点应该不是普通无铅的。因为芯片先生产好了。如果是无铅的,苹果公司自己采用无铅焊接的时候也晶体也会爆的。但感觉熔点又不是太高。否则。哪那么容易死翘翘。能有人给个详细的资料吗

作者: 昵称坏    时间: 2017-3-11 10:03
我是修笔记本的,我感觉和cpu 显卡 pch上边的晶体相似,我打开过显卡的,下面是密密麻麻的点,用显微镜都很难看清,我的感觉和你一样
作者: woaiweixu    时间: 2017-3-11 10:59
这个应该是很先进的设备和复杂的工艺完成的,在外面我们也只能用风枪这种最简单的设备,所以没有那些数据
作者: 许超    时间: 2017-3-11 11:01
晶体和基板  应该是点焊的   铜丝 或者金丝   我猜的
作者: 雨潇清秋    时间: 2017-3-11 12:03
最近从事手机维修的是越来越多了吧
作者: bellert    时间: 2017-3-11 12:50
修电脑的都去修手机了吧?
作者: 麦毅诚    时间: 2017-3-11 13:18
DIE与基板的焊锡当然是俾一般的无铅温度搞很多!否则生产时也会出大问题!但具体是多少度的就有待验证了!
作者: 轩辕思天    时间: 2017-3-11 15:37
晶体和封装基板之间电气衔接是引线缝合,并且覆盖树脂笼盖加以保护,但这个引线是怎么缝合,用的是什么样的金属材料,只能说公说公有理,婆说婆有理,至少不是无铅焊锡来焊接。感兴趣可以百度了解下封装基板
作者: 天意wx    时间: 2017-3-11 23:07
晶体和PCB板的相关资料不对 到这个程度普通维修不易操作
作者: 句容诚信电脑    时间: 2017-3-12 18:57
工厂应该有相应的机器来操作的
作者: E路向中    时间: 2017-3-13 10:46
想搞清楚每件事,想法是好的,然而并没有什么用。你把维修操作的注意点、温度、手法搞明白就OK了
作者: xujunlinshi110    时间: 2017-3-13 10:53
本帖最后由 xujunlinshi110 于 2017-3-13 10:56 编辑
E路向中 发表于 2017-3-13 10:46
想搞清楚每件事,想法是好的,然而并没有什么用。你把维修操作的注意点、温度、手法搞明白就OK了


说的很中肯。很羡慕各位老师的手法。关键是没时间去实地学习。考虑网络班又怕技术缩水,只好自己摸索了
作者: yanjindao    时间: 2017-3-13 11:27
维修不易,加分鼓励了
作者: E路向中    时间: 2017-3-13 15:04
xujunlinshi110 发表于 2017-3-13 10:53
说的很中肯。很羡慕各位老师的手法。关键是没时间去实地学习。考虑网络班又怕技术缩水,只好自己摸索了

等下我会发帖说明手机焊接CPU的方法和步骤,但是只作参考吧
作者: xiaocaide    时间: 2017-4-1 00:45
本帖最后由 xiaocaide 于 2017-4-1 00:48 编辑

这个我来回答,你说的这个手机不知道,咋回事,不过可以借鉴,显卡,桥,晶体跟基板属于有铅工艺,不要问为什么,地球人目前还造不出来无铅的,假设也是这样的工艺,那就是一样的
作者: wind8866    时间: 2017-4-1 07:48
境界高境界高境界高
作者: long365    时间: 2017-4-1 08:58
都研究晶体了呀,是不是纳米级别的?

我等屌丝还在研究基本焊工
作者: 轩辕思天    时间: 2017-4-1 09:38
xiaocaide 发表于 2017-4-1 00:45
这个我来回答,你说的这个手机不知道,咋回事,不过可以借鉴,显卡,桥,晶体跟基板属于有铅工艺,不要问为 ...

如果真如你说的,那肯定还是一样,都是一样的厂子代工封装。都是一样的硅晶体芯片,不怎么可能说两个有太大的区别。
作者: xiaocaide    时间: 2017-4-1 12:30
轩辕思天 发表于 2017-4-1 09:38
如果真如你说的,那肯定还是一样,都是一样的厂子代工封装。都是一样的硅晶体芯片,不怎么可能说两个有太 ...

工艺不一样啊,以前看到好像现在比较好的是铜,但是产量不大,
作者: 轩辕思天    时间: 2017-4-1 12:41
xiaocaide 发表于 2017-4-1 12:30
工艺不一样啊,以前看到好像现在比较好的是铜,但是产量不大,

好吧,反正我是一知半解,对于晶体和基板的封装。
作者: 乐呵呵    时间: 2017-4-1 15:11
bellert 发表于 2017-3-11 12:50
修电脑的都去修手机了吧?

对,相信很多修电脑的转行手机了,没办法。会竞争更加的激烈。




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