迅维网

标题: 不分层拆CPU问题 [打印本页]

作者: snxwy888 时间: 2017-2-21 17:13
标题: 不分层拆CPU问题
朋友圈经常有看到不分层拆CPU，有人知道怎么拆的吗？

作者: 王大尾 时间: 2017-2-21 17:28
首先要制作一把超薄的刀片

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-2-21 18:23
不风层有风险容易掉点还是老老实实的分层吧

作者: kindle 时间: 2017-2-21 19:05
不分层取CPU容易返修的，暂存很容易虚焊。

作者: 天意wx 时间: 2017-2-21 21:25
不分层需要一定的操作技巧和经验了

作者: yblnm 时间: 2017-2-21 21:37
没这样干过，就算当时好了，也不放心呀

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-2-23 10:52

不分层取CPU容易返修的,建议分从处理比较好

作者: 277302698 时间: 2017-2-27 12:54
分层后将下面一层的胶全部铲下去还是铲到和玻璃芯片平就可以？

作者: 轩辕思天 时间: 2017-2-28 12:01
那样做没有很熟练的手工技术，很容易使得暂存虚焊。

作者: E路向中 时间: 2017-2-28 16:31
不分层拆CPU有些是装逼用的，有些是靠设备打磨掉主板，只剩CPU和暂存，不需要分层拆下

作者: 277302698 时间: 2017-3-19 16:49

轩辕思天发表于 2017-2-28 12:01
那样做没有很熟练的手工技术，很容易使得暂存虚焊。

手工技术要多熟练呀，难道从侧面吹吗

作者: jandlddn 时间: 2017-3-19 19:19
不分层也行吗？

作者: long365 时间: 2017-3-20 07:23
没把握还是老老实实的分层吧

作者: 轩辕思天 时间: 2017-3-20 11:50

277302698 发表于 2017-3-19 16:49
手工技术要多熟练呀，难道从侧面吹吗

先拆上层，拆到后再拆下层。整个拆，CPU上层容易虚焊。除非你手工就是很熟练，有信心。

作者: GhostPanda 时间: 2017-3-20 16:15
不分层容易出问题吧

作者: ylh3231 时间: 2017-4-15 17:49
分层应该还好焊点。

作者: woaimeinv5 时间: 2017-4-15 21:24
这种是一起拆下来再分层的。

作者: 主板笔记本 时间: 2017-4-17 18:14
上层不放气很容易爆的

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)