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标题: 关于BGA温度曲线的疑问 [打印本页]

作者: yucongwu7410 时间: 2017-1-23 12:59
标题: 关于BGA温度曲线的疑问
如图，这是我拍的一张店里面的效时BGA无铅的曲线，有一段温度曲线凹下去，那一段时间是用来做什么的，有什么用？

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作者: yucongwu7410 时间: 2017-1-23 13:00
在功率上面有一段凹下去的温度曲线，那一段时间是用来做什么的呢？为什么要这样设置

作者: laohuan 时间: 2017-1-23 13:09
不是太懂，反正CF260用的666飞起来……自己瞎调的曲线，根据经验来

作者: yucongwu7410 时间: 2017-1-23 13:15

laohuan 发表于 2017-1-23 13:09
不是太懂，反正CF260用的666飞起来……自己瞎调的曲线，根据经验来

温度曲线的设置会不会和成功率有关系呢

作者: 三冠维修 时间: 2017-1-23 13:28

yucongwu7410 发表于 2017-1-23 13:15
温度曲线的设置会不会和成功率有关系呢

非常大的关系，就算有一台上万的BGA，温度曲线调不好，也是废物，这个还是要自己摸索，我都爆了多少个AMD的北桥了，说多都是泪

作者: yucongwu7410 时间: 2017-1-23 14:06

1654928999 发表于 2017-1-23 14:04
bga 看你的是几温区的。比如我的说是三温区的就是三个个线。一加热的时候三断一起。上面下面和红外。还有往 ...

那你那个多出来的那根线有什么用的

作者: yucongwu7410 时间: 2017-1-23 14:08

三冠维修发表于 2017-1-23 13:28
非常大的关系，就算有一台上万的BGA，温度曲线调不好，也是废物，这个还是要自己摸索，我都爆了多少个AM ...

我感觉肯定有一种比较好用的曲线，总觉的什么时候的温度该延长多久有很多讲究，但是自己摸索这特么得摸索多久啊，而且这肯定需要一些理论知识作为基础的

作者: 午夜情怀 时间: 2017-1-23 14:53
最好是根据自己的环境温湿度，自己去摸索适合自己的温度曲线，不能完全借鉴别人的曲线数据

作者: 轩辕思天 时间: 2017-1-23 15:33
这个曲线为什么会这样设置，得看厂家的设定，关于BGA的温度曲线，可以说就是BGA的灵魂，就算硬件再好，没有一个好的灵魂，依旧是废物。就算再差的硬件，有个完美合理的曲线，也能做出像样的加焊。

作者: chaixinli 时间: 2017-1-23 15:41
没用过这个用的是快客的

作者: 三冠维修 时间: 2017-1-23 15:42

yucongwu7410 发表于 2017-1-23 14:08
我感觉肯定有一种比较好用的曲线，总觉的什么时候的温度该延长多久有很多讲究，但是自己摸索这特么得摸索 ...

这个凭悟性，看个人啦，我的BGA买来半年了，现在摸索出来一点，之前我用的BGA都是别人调试好的，自己亲自调试，还真么试过，这是第一次

作者: 维修公司 时间: 2017-1-23 18:11
不同的机器，因为控制精度也不同，所以曲线还是自己摸索，。。

作者: 燃烧de心 时间: 2017-1-23 19:28
这个温度曲线很重要，特别是到最后那段还要靠自己的经验去验证的

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-1-23 21:56
同样的BGA 同样的曲线在不同的区域使用效果也是不同的不用纠结曲线怎么设置只要根据自己的切实条件找出适合自己的曲线就OK了

作者: 小宇电脑科技 时间: 2017-1-23 22:05

三冠维修发表于 2017-1-23 13:28
非常大的关系，就算有一台上万的BGA，温度曲线调不好，也是废物，这个还是要自己摸索，我都爆了多少个AM ...

我的BGA成功率很高！不像你的垃圾BGA老干死桥！卖破烂吧！

{:4_81:}

作者: 沈元 时间: 2017-1-23 22:47
温度是一步步上升的不会下降吧

作者: zfb031 时间: 2017-1-23 23:52
看这温度线的直角多好，温度控制精确啊，

作者: laohuan 时间: 2017-1-25 11:07

yucongwu7410 发表于 2017-1-23 13:15
温度曲线的设置会不会和成功率有关系呢

总结几个经验
1.底部预热温度要高，我调到200度，可以加快焊接速度，因为如果PCB太冷的话BGA区域会把热量导到冷的区域，这样就会造成BGA核心温度高于四周温度，结果就是核心温度太高爆锡但是芯片根本就没动

2.预热时间一定要长一点，特别是天气潮湿的时候，不管是PCB还是芯片湿气太大非常容易鼓包

3.上部温度不要太高，最好不要超过220度，我们焊接芯片的目的是让芯片底部锡珠先融化，如果上部温度太高就非常容易导致晶圆底部的锡珠先融化，也就是封胶那里的小锡珠先融化，那就芯片100%爆掉

4.根据经验自己来调节，要灵活变通，不能一位的套用别人的曲线……

有铅上部200度下部260度

无铅上部220度下部300度

不用担心下部温度太高，PCB没那么脆弱，脆弱的是芯片，反正我试过上部240 没有一次成功，全部爆锡珠

作者: 老婆在哪里 时间: 2017-1-25 11:21
曲线能用就行了

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