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标题: 今天接修20块XFX 6600LE 256M显卡 [打印本页]

作者: 不知道取啥名 时间: 2009-4-30 22:39
标题: 今天接修20块XFX 6600LE 256M显卡
今天网吧送来20块讯景6600LE 256M PCI-E的显卡，都是不同程度的花屏，仅4块不亮！
网吧的东西都太脏，怕影响维修质量全部清洗后再维修！此卡散热片太小，网吧长期工作，再因N卡GPU容易脱焊，本着先易后难的原则将所有卡的GPU全部加焊，有18片成功修复，有两片不亮，查GPU电压1.23，显存电压2.71V，晶振也起振了，于是测量金手指数据脚，有两个数据脚没有阻值，怀疑GPU与焊盘脱离，于是重做GPU OK，至此20片显卡全部修复！

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作者: 我很想来看看 时间: 2009-4-30 23:22
看来楼主的BGA机应该不错，成功率不错

作者: 主板狂 时间: 2009-5-1 00:13
6600相对最容易修啊，总是脱焊的。LZ捡到便宜了。发发。

作者: 华扬电脑 时间: 2009-5-1 00:36
晶振在没有示波器的情况下有万用表测电压能不能判断起不起振？

作者: 胜利上门维修 时间: 2009-5-1 00:57
不知LZ这样加焊能管多久，我试过几次网吧的显卡GF8600共9片花屏均加焊OK，不过有6片再次的返修重植

作者: 多多 时间: 2009-5-1 11:12
7# 胜利上门维修
你的想法很好！加焊只能做为测试故障点。有些卡是可以加焊好的有些则需重做GPU。
最好的方法就是用专业返修台加焊这样温度可以控制好，因为有铅锡球的熔点则在183,最好焊接温度则在210，无铅锡球熔点则在217，焊接最好时机则需要在235。这就是为什么有些卡加焊后还需要返修的原故！

作者: 主板狂 时间: 2009-5-2 00:00
因为有铅锡球的熔点则在183,最好焊接温度则在210，无铅锡球熔点则在217，焊接最好时机则需要在235。这就是为什么有些卡加焊后还需要返修的原故！,
这个温度绝对是这样子的，你加焊时得焊透来，也就是每一个球熔一次，加焊时间不够，有些球没有熔的化，就有可能下次又来脱焊了。

作者: 广源电脑医院 时间: 2009-5-2 00:05
我用 BGA机器下温度260度，上温度最高250度焊接40秒，之前从 160开始到 250度，在到 215回焊下

作者: 显卡修好了 时间: 2009-5-2 02:04
加焊gpu时如果做到最短时间内达到 gpu像有股很轻盈的力在固定着一样，用镊子碰下会很轻松的恢复原位立马开始降温！经久耐用

作者: 博信 时间: 2009-5-3 00:15
N卡GPU容易脱焊.....

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