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标题: B465C [打印本页]

作者: 衡阳天河 时间: 2016-12-25 12:22
标题: B465C
B465C AMD的，，，北桥，216-0752001 这个芯片问题，大家都知道，，我在这给大家介绍一种简单的维修方法，，，加焊北桥，，

这个北桥会上黑胶，，一般加焊，芯片四周会冒锡珠出来，，必定要重植芯片，，我们可以把下热风调小，，尽量让上热风加焊BGA 芯片到一定温度就可以了，，主要是芯片核心虚焊。这样就不要重植

作者: 熊绪忠 时间: 2016-12-25 12:42
这都是经验啊，谢谢啦

作者: chenzhenghua198 时间: 2016-12-25 13:14
这个经验好谢谢分享

作者: yijia 时间: 2016-12-25 13:41
大约是多少温度那，不好控制。

作者: mjq8866 时间: 2016-12-25 13:43
嗯，发热量大，大多核心虚

作者: 利威电脑维修 时间: 2016-12-25 14:15
xiexie收藏一下

作者: 叨叨三叔 时间: 2016-12-26 09:57
灌胶的桥，温度不好把握。。温度尽量调低一点

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