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标题: 神刀必修课之顽固黑胶处理手法! [打印本页]

作者: 偶来了    时间: 2016-12-14 16:07
标题: 神刀必修课之顽固黑胶处理手法!
这些都是要考自己慢慢领悟和熟悉的所以,只放2张图片图一:刀剑在外面
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图二:刀剑已经伸进去了!
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所以在实际维修

个人的建议是:

双手操作!

一只手拿给**东西压住芯片!


芯片熔化后    先插到没有胶的地方往外割

好了

如果您感觉本文有点好,就转发给您身边的朋友哈。
作者: 如此而已    时间: 2016-12-14 16:10
黑胶如果灌倒锡珠  怎么办?  
作者: 兄弟电脑电器    时间: 2016-12-14 16:15
没有董呀,有点深
作者: mjq8866    时间: 2016-12-14 16:19
苹果手机拆cpu翘胶的方法,拆本本带胶芯片一样原理
作者: windosptpt    时间: 2016-12-14 16:21
学习学习学习再学习
作者: 天意wx    时间: 2016-12-14 16:45
如此而已 发表于 2016-12-14 16:10
黑胶如果灌倒锡珠  怎么办?

拆下 重植
作者: yang494472409    时间: 2016-12-14 16:45
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 维修公司    时间: 2016-12-14 16:52
就怕它周围小元件太多,不小心动了它们可就麻烦了
作者: 王子凡    时间: 2016-12-18 20:03
没割过,没试过,现在做黑胶的 都有心理阴影了
作者: 斑斑    时间: 2016-12-18 20:05
你这是要把黑胶给阉了吗 下手轻点
作者: liudongjing    时间: 2016-12-18 20:34
黑胶搞不好就报废了
作者: yblnm    时间: 2016-12-18 20:47
拆这个难还是拆苹果手机cpu难呢?
作者: 本人新手    时间: 2016-12-18 21:07
是一开始就插进去啊,,还是bga了,,珠化了再翘进去
作者: 2177300    时间: 2016-12-18 21:23
我只能用 逗B 两个字来表达我对你的崇拜之
作者: computer321    时间: 2016-12-18 21:29
努力尝试~你会成功
作者: 王克林    时间: 2016-12-18 21:35
拆黑胶拆多了,都习惯了,掉点了再补
作者: 鹰飞长空    时间: 2016-12-18 22:18
拆的都是会掉点的
作者: fengyun6966    时间: 2016-12-20 14:18
经典 。。。。。
作者: 怀雪    时间: 2016-12-20 14:21
每个人都有 每个人的方法
作者: 东离未    时间: 2018-10-30 14:18
如果遇到旁边有电阻电容,这怕是不行吧,我们一般都是等他锡融化了直接翘
作者: zanshengwei    时间: 2018-10-30 14:35
意义不大了这个,板子要好才可以,现在的板子太软整不了
作者: zanshengwei    时间: 2018-10-30 14:35
换个板才180买个芯片80我去,            




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