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标题: 关于带胶BGA芯片的处理。 [打印本页]

作者: 周涛 时间: 2009-4-24 12:08
标题: 关于带胶BGA芯片的处理。
那种带胶的笔记本显卡，可不可以不除胶直接加焊，会有什么后果。我上次有个IBM胶很少，我加焊了，可以，但是这次的清华同方，胶都添到显卡芯片下面了。我怕加焊后会连珠。

作者: 斧头酊 时间: 2009-5-1 03:01
可以采用了"煲汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒，如"清凉油"的铁盒，将其清净后作为"锅"，"煮汤"时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成盒盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。也可以在要清理的部分点少量酒精，用打火机点燃，点火即灭，高温胶水易分离，同用火机去电线外皮同理

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