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标题: 内存的各种问题和疑问 [打印本页]

作者: 自由如风 时间: 2009-4-24 10:01
标题: 内存的各种问题和疑问
当收到一个内存的时候如何判断他这个内存板是否可以在原有的基础上合并扩容，当然颗粒我知道是8位的，但是否只要两面都可以焊接颗粒的内存板就可以合并扩展容量呢？
当我合并那种SD的内存时两面都可以焊接颗粒但是我在另外一面安装上了一排一抹一样的颗粒为什么就是认不到呢还是只认识原来的128M？
还有再说风枪吹内存颗粒多高的温度吹不坏颗粒？是否有什么技巧？

作者: 星期四五 时间: 2009-4-24 10:32
有单独的SPD 里面有程序。决定颗粒位数

作者: 吃鱼的草 时间: 2009-4-24 15:21
1.内存模组是根据CPU的位宽决定的:
*8的IC，就是8颗IC组成，双面就是16颗
*16的IC，就是4颗IC组成，双面就是8颗
LZ可以根据这个判断
2.导致的问题很多，可能是焊接问题~可能是PCB的问题~等等
3.热风枪一般是300度多点，具体IC短时间的耐高温，LZ可以测试下

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