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标题: 三星r468 [打印本页]

作者: 残e梦 时间: 2016-11-14 16:15
标题: 三星r468
返修机第一次是硬盘下面的电容问题这次返修是掉电拆开
先刷两次Bios 没什么用
各大电感正常戳了戳 cpu供电pg已经发出了
复位没发出复位是直接南桥发出然后0欧电阻直连电阻阻值正常
报了价修先压了下没什么用取下换了个新桥
然而....键盘接口那位置鼓包了上电试了试比以前更惨很多电都没出
上助焊膏再压依然没用无法只好取下重新植珠再压
好吧电流和以前差不多但是复位出来了排除内存、cpu外
就有点为难难道北桥还有问题
思虑了一番还是锁定在桥上面或者因为主板鼓包引起的
在芯片盒子里找了个旧芯片植珠焊上去后上电
嗯哼~电流有跳变了接上外显亮了
再试了试内屏啪啪啪亮了上好键盘硬盘== 进系统测试 ok

作者: zzbyu 时间: 2016-11-21 13:15
BGA温度高了主板起包了啊

作者: 〆鹧鸪﹏哨、 时间: 2016-11-21 13:22
运气还算好的。

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