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标题: 为什么做BGA后的主板会变软？？ [打印本页]

作者: 修硬盘的 时间: 2009-4-20 17:46
标题: 为什么做BGA后的主板会变软？？
加焊后主板会变软，为什么会出现这种情况？？

作者: 孤帆远影 时间: 2009-4-20 23:06
不仅仅是变软
而且轻轻一扭，还咯吱咯吱响

作者: 修硬盘的 时间: 2009-4-21 10:00
老大能不能防止呢？？

作者: 主板维修学习中 时间: 2009-4-21 21:09
做南桥一般很少变形成功可能性大,做北桥主板就会发出咯吱响,成功可能性小,还未找到方法解决,不知哪位高手能提点建议

作者: 陆通 时间: 2009-5-19 16:56
北桥的位置处于中间容易塌陷主板就变形了呵

作者: 心在飞翔 时间: 2009-5-19 17:06
变软主要就是PCB材质的问题

另外，PCB变型，原因有很多，我总结了几点

1.PCB本身材质差
2.作BGA时没有作支撑，或是夹具使用不当
3 PCB板在layout的时候，由于排的线路不规则，所以导致散热程度不均匀，导致主板的各个部分有不同的受热膨胀系数，所以变型。
4 PCB在作BGA时受热不均匀

作者: 电脑资料 时间: 2009-5-19 17:13
这个问题问老大才行了

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