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标题: 拆主板卡大元件时的方法和隔热 [打印本页]

作者: 用心飞翔 时间: 2007-7-11 07:56
标题: 拆主板卡大元件时的方法和隔热
拆焊多脚元件时，一般从背面吹，温度适宜时，用镊子来回晃动就能取下。电源管拆焊时，为了防止吹飞小元件，可以用烟盒是的锡纸按元件大小挖出个洞套在元件上，再吹就不会伤到别的元件了，特别是离塑料件近的时候，这个方法最管用。

作者: ipopo 时间: 2007-7-11 08:38
又学习了前辈的经验.谢谢了!

作者: lovevoip 时间: 2007-7-11 09:09
我一般是正面吹的呀，从反面吹能行吗

作者: 主板爱好者 时间: 2007-7-11 09:17
这个招数不错，实用

作者: 张品 时间: 2007-7-11 10:06
锡纸真能隔热吗？那省了买耐热胶纸钱……

作者: 吴四如生 时间: 2007-8-10 22:52
搞不明白，如何来拆下电源管理芯片，就是那种DIP针的

作者: 石头海豚 时间: 2007-8-11 11:26
真的假的啊？？？不会把板烤坏了啊

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