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标题: 华为HWD33 PCB板和BGA芯片焊点指示图 [打印本页]

作者: xyza 时间: 2016-11-5 10:28
标题: 华为HWD33 PCB板和BGA芯片焊点指示图

华为HWD33 PCB板和BGA芯片焊点指示图

　　TOP面——白色是接地点，蓝色是空点，红色是焊点。

图1

图2

　　背面镜像图——白色是接地点，蓝色是空点，红色是焊点。

图3

图4

　　附华为HWD33 V200R001单板维修技术说明V1.0链接：http://pan.baidu.com/s/1qYIoZU0

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