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标题: BGA芯片反面有元件的主板能用BGA焊台焊接吗 [打印本页]

作者: zhanghuafeng 时间: 2016-10-29 10:21
标题: BGA芯片反面有元件的主板能用BGA焊台焊接吗
我想问一下反面有元件的BGA芯片能用BGA焊台拆除吗？

作者: 无边思绪 时间: 2016-10-29 10:25
填了黑胶的不行。其它都行。另外笔记本没有背对背都是BGA的情况，即使显卡和显存，也会错开一点。手机才有。

作者: 1312698343 时间: 2016-10-29 10:31
应该可以我弄好过

作者: 付吕剑武 时间: 2016-10-29 20:44
能取下，你是担心下面原件会掉，是吧，没有问题，焊锡有点吸力。

作者: zhanghuafeng 时间: 2016-10-30 08:39
谢谢大家帮忙！

作者: 沈元 时间: 2016-11-1 02:33
可以的　不振动　上面元件不掉下来就行了　

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