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标题: 回焊BGA不良原因 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2016-10-25 07:44
标题: 回焊BGA不良原因
一、BGA IC 濕度過大
二、最高回焊溫度設定過高
三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)
四、BGA IC 加熱上下溫度差過大
五、活化區時間太短(150-170 度)

作者: 江苏阳光 时间: 2016-10-25 08:00
没有其它原因了？

作者: 鸣扬科技居丹 时间: 2016-10-25 08:52
焊油不良或者过多过少也会影响的吧！

作者: jack007 时间: 2016-10-25 08:54
焊油不良,倒是没遇过回焊BGA失败(土炮二温区)

作者: 华科电脑 时间: 2016-10-25 08:56
能给出一个最佳的温度方案吗？

作者: jack007 时间: 2016-10-25 09:00
需视1.天气2.PCB厚度3.BGA大小4.BGA最高耐温而定

作者: jack007 时间: 2016-10-25 09:02
可参考一般BGA回焊曲线作微调

作者: jack007 时间: 2016-10-25 09:06
1.气候2PCB厚度3BGA IC 大小4.BGA最高耐温而定,可参考一般BGA回焊区做微调

作者: 付吕剑武 时间: 2016-10-25 18:20
和焊锡也有关系吧，感觉有铅锡要好弄多了。

作者: jack007 时间: 2016-10-25 18:29
焊锡有铅无铅差别在最高温度设定

作者: yshysh333 时间: 2016-10-27 12:47
这个不一定吧

作者: 四方钓客 时间: 2016-10-28 10:48
正在学习中

作者: jack007 时间: 2016-10-29 11:00
大家可一起討論...............................

作者: 沈元 时间: 2016-11-1 02:36
做ＢＧＡ前　　先加热　干燥下　

作者: jack007 时间: 2016-11-28 13:38
楼上说的没错

作者: 秒转运 时间: 2016-11-28 13:42
有先放久没用的会这样的１

作者: 224023348 时间: 2016-12-7 20:26
看天气吧，bga的时候我没有直接进烤箱，，基本上机160度预热一段时间再做，，

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