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标题: iPhone7&Plus 电声器件详解篇 [打印本页]

作者: hapy 时间: 2016-10-11 13:48
标题: iPhone7&Plus 电声器件详解篇
本帖最后由 hapy 于 2016-10-11 13:50 编辑

iPhone7&Plus 电声器件详解篇

　　首先是振动反馈单元，iphone7&Plus取消可动式Home键，采用带压力反馈的Home键，根据用户的按压力道不同，Taptic Engine能够给予不同级别的反馈。

　　受话器&喇叭二合一，规格是11*7mm，用cirrus logic的smart PA驱动能带来一定响度的中高频声音，和下方的喇叭组成立体声音效。

　　喇叭box，speaker规格是17*11mm，立体声的低频部分的声音全靠它了。

　　音频芯片：

　　红色：Cirrus Logic 338S00105 音频解码芯片，橙色：Cirrus Logic 338S00220 音频功放。

　　Iphone7&Plus采用了4颗MEMS MIC。

　　MIC1位于受话器旁边，这颗MIC的作用是ANC和免提。采用STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

　　MIC2位于Camera旁边，录音和免提都要用到。封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

　　MIC3和MIC4位于手机下方，Lightning接口两侧，Handset、免提和录音都要用到，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。

　　网络转载

作者: 张晔好 时间: 2016-10-11 15:41
感谢分享这么好的维修资料

作者: yinxing239 时间: 2016-10-11 21:15
好东西放便分辨以后的故障判断

作者: yys1990 时间: 2016-10-11 22:12
拆iphone每年都是重头戏！！

作者: 句容诚信电脑 时间: 2016-10-11 22:25
苹果的小件拆解挺麻烦的

作者: 江源客 时间: 2016-10-11 22:57
资料实用，多谢分享。

作者: 天意wx 时间: 2016-10-11 23:30
7的分析加分了新资料

作者: 代子易 时间: 2016-10-11 23:56
新东西啊！鼓励

作者: 代子易 时间: 2016-10-11 23:57
太详细啦！在次表示感谢，有心人啊！

作者: yucongwu7410 时间: 2016-10-12 00:04
谁送我个ip7拆一拆啊

作者: 吹萢萢の潴 时间: 2016-10-12 02:06
感谢楼主的拆解分享学习

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-10-12 05:53
原来iPhone7的受话器和喇叭集成了

作者: Sunshiny 时间: 2016-10-12 09:29
x-ray在哪照的

作者: reborn007 时间: 2016-10-12 12:50
谢谢楼主分享！

作者: abcd110h 时间: 2016-10-12 17:45
#在这里快速回复#gn9005

作者: redfish133 时间: 2016-10-12 18:13
还没拆过啊。

作者: 马进店铺 时间: 2016-10-13 00:18
真是666啊！准备有大批量的配件涌向华强北了

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-10-13 06:27

redfish133 发表于 2016-10-12 18:13
还没拆过啊。

我连摸都没有摸过

作者: 277302698 时间: 2016-10-16 15:29
不错集成度越来越高坏了换哈哈

作者: E路向中 时间: 2016-10-16 23:29
分享的不错

作者: nmd200 时间: 2016-10-17 10:15
送话器貌似又升级了啊，和前面的脚都不一样了

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