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标题: iphone4撬各种芯片 [打印本页]

作者: liupanfei111 时间: 2016-9-22 09:33
标题: iphone4撬各种芯片
   本人维修新手，开店主要做外屏修复，电脑维修，学手机维修理论好久了，最近才开始练习手工。有几个问题需要问下大家。
   用iphone4电信版当料板，拆芯片，割胶很顺利，就是撬的时候出问题了。
   1：薄一点大一点的芯片，离风嘴远端，翘起来掉点。这个自己总结了，要全面加热。
   2：厚一点的芯片，比如硬盘，旋风340度，旁边的电容电阻锡点都融化了，撬的时候还是掉点，感觉里面的锡还是没有化，这个时间差怎么掌握。
   3：不知道是iphone4板子时间比较长了还是怎么的，撬的时候下刀的位置感觉板子不结实，轻轻一撬那里就一个坑。
   4：撬的时候到底是慢慢撬，慢慢加热。还是一下子撬起来。
   谢谢大家了，希望大家指导下我这个新手！

作者: liupanfei111 时间: 2016-9-22 09:35
还有，撬芯片用直风好，还是旋风好！

作者: 句容诚信电脑 时间: 2016-9-22 09:39
4代的胶比较硬要多吹会儿

作者: liupanfei111 时间: 2016-9-22 09:40
还有就是在郑州太原最好是运城地区，有做维修苹果三星等主板主板的网店人员可以联系下，想找个合作对象，有手机发给他！

作者: バ幸福De右岸 时间: 2016-9-22 14:38
手机的焊接不是一时半会可以掌握的,需要长时间的练习,温度风速需要自己掌握

作者: yuchao454875 时间: 2016-9-22 21:00
听朋友说他们到实地培训都是用的5C的板子A6的U

作者: xk0712 时间: 2016-9-24 15:57
一直用直风枪，拆装都是的，这个要看你个人的喜好了，怎么好用怎么来
撬芯片当然是速度越快撬下来越好，避免伤到其他的元器件和芯片

作者: 100蚊环游世界 时间: 2016-10-2 23:40
本帖最后由 100蚊环游世界于 2016-10-2 23:41 编辑

当然是慢慢撬了，一下子就撬起来估计板没废也会掉很多的点，最好是慢慢加热，慢慢撬，手工练好，撬胶都不是事儿

作者: 277302698 时间: 2016-10-6 10:25
慢温度要低唉

作者: 心在飞翔 时间: 2016-10-6 11:59
cdma4代板子胶是很硬的，比较难搞的。、

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