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标题: 简易BGA植球过程 [打印本页]

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 12:17
标题: 简易BGA植球过程
笔者纯属个人爱好，看着专业的维修师傅修好一台台本本，自己也想搞一下。所以以下方法有些为自己摸索有些是东拼西凑，最终就形成了这样一套值球的方法：
老手请直接飘过~~ 新手可以参考过程，大致过程是：
首先将拆下的芯片表面均匀涂抹焊膏，然后用烙铁简单拖焊。
然后用吸取线仔细拖焊。
然后用洗板水刷洗干净。
然后均匀涂抹薄薄一层焊膏，一定要薄。
然后找个金属板，我用的是铝板，用导热硅脂将芯片和铝板粘合。
然后放上钢网，对齐！这个很关键。
然后倒锡珠，用纸慢慢扫满所有点。并除去多余的锡珠。
然后放到预热台上面加热到250℃，加热过程要缓慢，我一般是每2分钟升高25℃。
然后等待全部锡球融化后，用风枪吹2分钟。
之后自然冷却到150℃左右，就可以取下钢网和芯片了，此时分离钢网和芯片比较费力，我一般都是放到洗板水里面泡5分钟，然后它自己就开了。
然后清洗芯片，会看到有个别的点没有植上锡球。
此时再次将芯片放到预热台，用镊子把锡球放到芯片空缺锡球的位置，然后用风枪加热，直至该锡球融化贴合到芯片的焊盘上面，一个点一个点的弄。不要急于求成，否则会好多锡球沾到一起的。那样就不好弄了。
如果有粘到一起的，就用镊子和风枪配合把锡球取下，然后重新值空缺的位置。
最后所有都搞定之后，涂抹一层焊膏，用风枪给芯片整体加热，让锡球饱满发亮。
清洗芯片，值球结束。
一般此过程需要2~4个小时，视芯片大小而定，一般500点的BGA大约2个小时，而1170点的BGA我用了4个小时。

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作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 12:22
嘻嘻~~自己做个沙发~~ 由于本人权限有限，所以每天能上传的附件数量和大小是有限的，这些图片比较大，所以我只好挑几张重点的贴上去了，而那些刷芯片、涂焊、冷却的小过程就没有上图，这个方法最大的缺点就是不可能一次性的弄好，除非是像82801GBM那样的南桥，基本是一次性搞定所有点的，而比较密的基本都要手动补几个或者几十个吧。

作者: 1312698343 时间: 2016-9-20 12:57
高手学习了学习了

作者: studzeng 时间: 2016-9-20 13:22
好是好就是太花时间了。

作者: 董永祥 时间: 2016-9-20 13:48
晕倒，掷球的支架有的呀，又不用多少钱，你这浪费硅脂浪费锡球还浪费时间。不值得

作者: 星月科技 时间: 2016-9-20 13:51
你这样太浪费锡球了，下面先用白纸垫着锡球填好后回收锡球然后在加热带网加热基本一次搞定摘网加热都要搞2 3 次补点也就10多20分时间吧没有你说的那么几个小时

作者: ①點記憶 时间: 2016-9-20 13:52
不吹不黑的说 15分钟 hm65的飘过~

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 13:52

董永祥发表于 2016-9-20 13:48
晕倒，掷球的支架有的呀，又不用多少钱，你这浪费硅脂浪费锡球还浪费时间。不值得

是那种放大钢网的植球台吗？正规的值球过程是怎样的呢？

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 13:54

星月科技发表于 2016-9-20 13:51
你这样太浪费锡球了，下面先用白纸垫着锡球填好后回收锡球然后在加热带网加热基本一次搞定 ...

可是我确实搞了那么久~~ 手抖呀~~，可是我每次带着钢网加热都是会有好多（20多个）点没有值上

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 14:12

①點記憶发表于 2016-9-20 13:52
不吹不黑的说 15分钟 hm65的飘过~

估计我得搞1个半小时

作者: 直接点 时间: 2016-9-20 14:21
楼主是慢工出细活

作者: lf1286 时间: 2016-9-20 15:27
时间有点久了，感觉加热的有点太慢了。

作者: 糊涂虫1号 时间: 2016-9-20 16:15
业余的都这么吊了吗，让我们专业的情何以堪

作者: wanyi 时间: 2016-9-20 19:21
植珠台不贵啊，用那个快很多，基本上一个小时以内。

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 20:27

lf1286 发表于 2016-9-20 15:27
时间有点久了，感觉加热的有点太慢了。

加热速度不能快的，普通intel的南桥可以快速加热，因为它采用的工艺都是50nm以上的，而且它外面有树胶壳，芯片本身不会吸收大多热量，但是intel北桥和AMD的桥或者板载CPU的话如果快速加热的话，一定会短路的，因为它承受不来那么快的加热速度，这些芯片会由于内部结构的膨胀系数不同，而且芯片的工艺都在50nm以下，这就很容易导致芯片里面层与层之间短路，一般芯片内部膨胀系数大的是金属导线，膨胀系数小的是掺杂磞、磷的半导体，这样的话如果加热速度快，那么金属导线会刺穿这些半导体，导致芯片里面的晶体管失效，并且绝缘栅会被击穿。

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 20:33

糊涂虫1号发表于 2016-9-20 16:15
业余的都这么吊了吗，让我们专业的情何以堪

向你们学习

作者: rainhenry 时间: 2016-9-20 20:37

wanyi 发表于 2016-9-20 19:21
植珠台不贵啊，用那个快很多，基本上一个小时以内。

植球台好像应该是有两种，一种是大钢网的，一种是手工的植球台，我用过手工的，记得当时倒完锡球之后，从植球台上取下的时候，容易不小心就弄偏移了。不过看那种大的植球台很好，但是我也不总维修这个，就偶尔玩一玩，不过倒是经常焊接，从taobao买的芯片一般都是值好球的，所以回来放到主板上直接加热就好

作者: 陈源忠 时间: 2016-9-20 21:23
不错呀这样加热是不错了

作者: 胡小敏 时间: 2016-9-20 21:44
高手中人间。。。。

作者: 木马来啦 时间: 2016-9-21 12:27
学无止境哦

作者: 逍遥笔记 时间: 2016-9-21 13:06

星月科技发表于 2016-9-20 13:51
你这样太浪费锡球了，下面先用白纸垫着锡球填好后回收锡球然后在加热带网加热基本一次搞定 ...

一般的芯片都是几分钟最多10几分钟搞定

作者: 逍遥笔记 时间: 2016-9-21 13:09

星月科技发表于 2016-9-20 13:51
你这样太浪费锡球了，下面先用白纸垫着锡球填好后回收锡球然后在加热带网加热基本一次搞定 ...

SR17E 这种HM86 南桥也就几分钟或者4代CPU 集成南桥的也就十几分钟

作者: 国服第一牛皮 时间: 2016-9-21 13:38
这种BGA第一次见我用的是加热口在上面的

作者: 773219276 时间: 2016-9-21 15:07
我都是用BGA 焊

作者: coal 时间: 2016-9-21 15:44
结果非常完美，有点瑕疵就是太费时间了，这就可能所谓的折腾啊，呵呵

作者: 波波师傅 时间: 2016-9-21 16:07
我都是直接用风枪吹的这样这样加热再吹应该效果不错学习了

作者: 旧日的梦想 时间: 2016-9-21 17:12
楼主这样植株，不提倡，太浪费。这样的手工还得多练习，等什么时候你几分钟植好，半个小时植好。再拿出来嗮。别误人子弟。

作者: rainhenry 时间: 2016-9-21 21:40

旧日的梦想发表于 2016-9-21 17:12
楼主这样植株，不提倡，太浪费。这样的手工还得多练习，等什么时候你几分钟植好，半个小时植好。再拿出来嗮 ...

其实我是最先被误人子弟的

作者: 乐乐电子 时间: 2016-9-21 22:09
楼主太浪费锡珠了，会被师傅骂死的。还有就是时间太长了，一般有钢网的话20-30.手植的话时间就长一点，看锡珠大小和芯片大小了。

作者: 双剑合璧 时间: 2016-9-21 22:25
楼主浪费锡球还污染环境方法不是很好锡球最好一次做好固定住，不然没固定的再去吹特别容易发生爆桥一般我们不带钢网吹比较好矫位实在是只有0.3MM的就会带钢网

作者: rainhenry 时间: 2016-9-22 08:42

双剑合璧发表于 2016-9-21 22:25
楼主浪费锡球还污染环境方法不是很好锡球最好一次做好固定住，不然没固定的再去吹特别容易发生爆桥 ...

还是我功夫太差了，看了楼上几位师傅的教导，小弟还需勤学苦练~~

作者: huhaju 时间: 2016-9-22 09:00
你好浪费啊，用纸垫在下面回收锡球，哪里要几个小时啊，也就最多十分钟，一般也就五六分钟

作者: dengfei 时间: 2016-9-22 10:10

rainhenry 发表于 2016-9-20 13:54
可是我确实搞了那么久~~ 手抖呀~~，可是我每次带着钢网加热都是会有好多（20多个）点没有值上

不急嘛经验就是这样来的

作者: 2228225437 时间: 2016-9-22 21:27
这样的桥早就被你植费了

作者: 沈元 时间: 2016-9-23 00:10
带网风枪吹行吗　

作者: rainhenry 时间: 2016-9-23 01:00

沈元发表于 2016-9-23 00:10
带网风枪吹行吗　

我试过，但是每次我都会把桥吹鼓包，并且锡球也没有植上。所以我无奈就采用上述的办法，虽然这个办法不好，很浪费时间和锡球和硅脂。我也不知道前辈们的快速植球方法，不过看楼上的几位说貌似有两种方法，一种是带钢网加热，另一种是摘网加热。不过我都试过，我都没能成功。

作者: 佳佳家电 时间: 2016-9-23 07:43
我是新手，没有搞过BGA，近期也准备着手练习。我看到植锡有不规则的排列，是正常的吗？

作者: 陆兴富 时间: 2016-9-23 10:10
楼主不用锡球的，直接锡膏

作者: 经典110 时间: 2016-9-23 10:37
高手中人间

作者: 空城 时间: 2016-9-23 10:46
这个南桥确实不好弄

作者: 网名跟了我三年 时间: 2016-9-23 10:48
又学习了今天

作者: 1234chenzhiyong 时间: 2016-9-23 10:56
专业机器就是好

作者: 一个人找北 时间: 2016-9-23 11:01
几个小时值一个 BGA ，开店得亏死

作者: 一个人找北 时间: 2016-9-23 11:01

一般十分到二十分差不多

作者: 探索者不忍 时间: 2016-9-23 12:45
确实费时费球，还浪费了这么多“然后”，整体思路清晰，但不可取，体质差的BGA经不起折腾。

作者: 半岛维修 时间: 2016-9-25 22:32
高手，动手能力强

作者: rainhenry 时间: 2016-9-26 08:44

佳佳家电发表于 2016-9-23 07:43
我是新手，没有搞过BGA，近期也准备着手练习。我看到植锡有不规则的排列，是正常的吗？

如果全都融化的话，锡球的排列应该和焊盘的排列是完全一致的

作者: 明天再来 时间: 2016-9-26 21:50
这么多年。我也不值好球。我还有一个大钢网的值球台。不好用。看一些这方面的高手都是用钢网加热。不过我是超没耐心练习的。很是佩服10来分钟就搞定的高手。

作者: darkoflord 时间: 2016-9-27 09:29
向你们学习

作者: miaojxl 时间: 2016-10-3 00:15
看来我的速度算是业余组的了，过程和你的不太一样，是用A4纸回收锡珠的这个和专业的一样的，带网加热这个也是专业的，不过最的总是有植不上掉珠的，就这个手工补球的过程真的是很无奈啊，是我的工具问题还是球还是膏，还是人的问题呢？

作者: zhangjunzheng 时间: 2016-10-26 11:02
看这个时间，我就跟本不考虑做了。

作者: 清风游龙 时间: 2016-10-26 19:09
业余维修中的高手

作者: afxlym 时间: 2016-10-27 09:19
谢谢楼主，还没有植过球，学习中

作者: rainhenry 时间: 2016-11-3 18:45

miaojxl 发表于 2016-10-3 00:15
看来我的速度算是业余组的了，过程和你的不太一样，是用A4纸回收锡珠的这个和专业的一样的，带网加热这个也 ...

一般我有值不上的点我就用洗板水洗干净，然后再放上钢网，再重新来一边过程。
后来我的植球方法改进了，我干脆就自己定做钢网了，因为不好植的一般都是小球的，比如0.4以下的，会非常不好植，因为taobao买的钢网都是0.3mm厚的，这样焊膏会把锡球和钢网粘住，而有些锡球不会粘到芯片上，所以我自己定做的是0.2mm厚的和0.15mm厚的，再植球就非常顺手了，而且硅脂的部分，完全可以用镊子+风枪代替，风枪从下吹。
一般情况下，像0.35mm的1170BGA 需要折腾2次才能完美的植球。
以上为个人经验~~仅供参考。

作者: miaojxl 时间: 2016-11-3 23:24

rainhenry 发表于 2016-11-3 18:45
一般我有值不上的点我就用洗板水洗干净，然后再放上钢网，再重新来一边过程。
后来我的植球方法改进了 ...

你说的太对了，都是小球不好植，网子比球还厚呢，球掉里面根本不化也不贴在芯片上，拿网子的时候都和网在一起。

作者: 沈元 时间: 2016-11-4 02:33
要几小时真做维修的话饭都不用吃了

作者: rainhenry 时间: 2016-11-4 04:34

miaojxl 发表于 2016-11-3 23:24
你说的太对了，都是小球不好植，网子比球还厚呢，球掉里面根本不化也不贴在芯片上，拿网子的时候都和网在 ...

我一般都是等到完全冷却之后，然后再次加热再拿钢网，此时风枪温度调低，然后用手术刀轻轻放在芯片和钢网之间，当钢网和芯片间的松香（凝固后的助焊剂）融化了之后，只要微微撬动一下，钢网就会自己脱落。
至于珠子会沾到网上面，多数都是在摸完焊膏之后，对齐钢网的时候摩擦移位了，这样多余的焊膏会挂在钢网圆孔的内壁，然后当钢网受热的时候，锡珠会连同焊膏一起粘在钢网内壁上，当冷却凝固的时候，就会挂在钢网内壁上了。
所以如果用厚钢网值小锡珠的话，焊膏一定要少涂抹，而且要非常非常非常的均匀才可以，像对于我这种业余选手来说，想要涂抹均匀是不太可能的，所以总会有几个或十几个珠子值不上。但是那些几十分钟就搞定的老手们，也许很轻松吧。
所以我就采取了迂回方式，就是自己定做钢网，我的经验是：如果要下0.4mm的珠子，就开0.48mm的孔，就是实际开孔要比珠子大0.08mm，而普通钢网的厚度都是0.05mm进位的，设计厚度时要小于等于锡球直径的一半。例如我要值0.4mm的球，那么开孔0.48mm，钢网厚度0.2mm。
一般我都是在taobao定做，便宜的一般50元一片，贵一些的要150元一片，要自己提供尺寸文件，我一般是用AD10画图纸，然后给他们他们就能做了，这个文件也叫PCB文件。

作者: MFVPNHAHA 时间: 2016-11-8 02:21

星月科技发表于 2016-9-20 13:51
你这样太浪费锡球了，下面先用白纸垫着锡球填好后回收锡球然后在加热带网加热基本一次搞定 ...

带网老是植不好啊，要么没化要么弄乱七八糟的，没化的原因就是怕吹久了芯片废了，温度250够嘛？发现风速低了也不行，好点风速比较好吹，就是不知道设置多少温度和风速啊？我的网就是靠焊膏粘住的，以前我看师傅都是拿锡箔纸把钢网四周粘好，在吹感觉挺好吹的，现在我这里的大神都是裸铁450！风枪250，总感觉要吹很久，吹很久又怕芯片费了，温度多少合适尼？大神你带网植，钢网固定嘛？

作者: 沈元 时间: 2016-11-10 01:59
楼主介绍得不错受教受教

作者: zhangjunzheng 时间: 2016-11-22 08:37
花四个小时的时间，楼主一定是来搞笑的

作者: a3885169860 时间: 2016-11-25 09:42
表示没有植球台，想知道芯片该怎么固定............我刮平的时候芯片一直跑来跑去,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

作者: 224023348 时间: 2016-12-6 16:28
摘网。螺旋风调最弱，310度。耐心点从边缘来说往里面移动进去，基本都是100%的成功，，多余的锡珠都是回收利用，，你这样的锡珠都赃了，浪费了

作者: zjmanager 时间: 2019-9-18 16:32
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