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标题: 问：加焊芯片，跑一遍温度曲线。芯片坏的可能性有多少？ [打印本页]

作者: 停车坐爱风流晚 时间: 2016-9-12 17:51
标题: 问：加焊芯片，跑一遍温度曲线。芯片坏的可能性有多少？
问：加焊芯片，跑一遍温度曲线。芯片坏的可能性有多少？
大家有没有留意，有时候，明明显卡问题，加焊能解决。偏偏跑一遍。坏了，板子也预热。。。
还有更郁闷的，bga好了，洗板水刷刷。后来不亮机的！！！
各位作完bga，要不要用洗版水冲冲，刷刷？

作者: 赵进汝 时间: 2016-9-12 17:55
看什么芯片啊，英特尔还是AMD，AMD有的芯片很容易坏，还有那种打黑胶的，也容易爆珠，洗板水刷刷是你不小心把小元件刷掉了吧，建议做BGA之前先拿手机拍照，如果出现问题可以对着看一下

作者: 二年级 时间: 2016-9-12 17:58
不洗版水冲冲，刷刷敢通电吗？

作者: 联想笔记本维修 时间: 2016-9-12 18:00
不怕麻烦了最好重置下，芯片虚焊一般是晶体虚焊了，

作者: 天意wx 时间: 2016-9-12 21:10
我这做完BGA都会习惯性的处理干净温度正常芯片坏的可能性不大

作者: a55940 时间: 2016-9-12 23:04
我现在做BGA先上部165 下部205拷机20分钟很久没爆过芯片了

作者: 我是谁刚刚 时间: 2016-9-13 08:18
刷完用鼓风机吹两分钟，屡试不爽

作者: carrieHuang 时间: 2016-9-13 08:22
现在我只把芯片周围的油擦一下，外观好看点，芯片底下不动。INTEL的桥随你折腾经得起考验。AMD的看运气了。

作者: 1379095932 时间: 2016-9-13 11:36
淡定的男人最成功，淡定的人生不寂寞

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