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标题: 请教各位老司机 6S/6SP风枪拆主板IC温度问题。 [打印本页]

作者: wrzone    时间: 2016-9-4 17:39
标题: 请教各位老司机 6S/6SP风枪拆主板IC温度问题。
碰见过2台6S 需要拆上面小IC,一台是 摄像头 2V85供电IC,一台是屏灯灯控,之前拆6代以前的这种小IC,   385度 4级风速就能搞下来,结果上次拆6S, 屏灯供电IC,也差不多这个温度,吹半天搞不下来,结果一急一用力下来了焊点还是泛白的,焊盘掉了两个点。。。另外一台拆摄像头 2V85供电,因为距离主要IC远一点,直接用 420度才搞下来,我用的风枪是 CAT 858D。感觉6S 的机器要么胶特别硬,要么焊锡熔点特别高。请教各位老司机都是怎么搞的,像屏灯供电IC这种离CPU近的,420岂不是要搞坏CPU,
作者: yblnm    时间: 2016-9-4 18:18
帮顶一下,我是新司机
作者: 句容诚信电脑    时间: 2016-9-4 20:27
这么高的温度  应该没问题的   苹果用得不也是无沿   熔点一样的  是不是胶没除干净
作者: wrzone    时间: 2016-9-4 21:35
句容诚信电脑 发表于 2016-9-4 20:27
这么高的温度  应该没问题的   苹果用得不也是无沿   熔点一样的  是不是胶没除干净

不用怎么除胶,都是米粒大的IC我就纳闷了
作者: 句容诚信电脑    时间: 2016-9-4 21:44
wrzone 发表于 2016-9-4 21:35
不用怎么除胶,都是米粒大的IC我就纳闷了

米粒大的IC  周围也是有胶的啊  不除胶不行的哦
作者: バ幸福De右岸    时间: 2016-9-5 08:02
论坛有一帖子介绍苹果手机焊接温度问题,可以去看一下作为参考
作者: wrzone    时间: 2016-9-5 13:59
句容诚信电脑 发表于 2016-9-4 21:44
米粒大的IC  周围也是有胶的啊  不除胶不行的哦

谢谢提醒,我是在除胶的情况下完成如上结果的
作者: wrzone    时间: 2016-9-5 14:01
バ幸福De右岸 发表于 2016-9-5 08:02
论坛有一帖子介绍苹果手机焊接温度问题,可以去看一下作为参考

谢谢提醒,刚才试了下iphone6 断板取个电感,300度,1厘米,1分50秒可以取下来。感觉这温度很安全可靠,都不会冒烟了
作者: yinxing239    时间: 2016-9-6 21:52
我师父都是不超过330拆所有IC的  你这样400度了  不怕吹爆锡吗?
作者: 不下雪的冬天    时间: 2016-9-6 22:52
是你的热风枪温度不准,搞个好点的风枪就容易了
作者: 理想很丰满    时间: 2016-9-7 13:18
楼主风枪该换把好点的了
作者: 苦瓜牛肉    时间: 2016-9-7 14:06
……。直接,烙铁下IC。
作者: 990824052    时间: 2016-9-26 23:41
快克858D,取小IC300搞定,太近U的,直接风枪300斜吹,拿烙铁走过就掉下来了,哪来那么麻烦
作者: liuxiandong1987    时间: 2016-9-29 10:27
我也不懂过来学经验的。
作者: fqshif    时间: 2016-9-29 10:47
400度CPU都会爆吧 还是330多吹下
作者: 吹萢萢の潴    时间: 2016-10-2 02:22
真心不太清楚拆这些IC 硬盘  CPU的温度 到底应该控制在多少 没有一个标准吗?? 最起码知道芯片的耐温值是多少?

作者: 大王叫我来查房    时间: 2016-10-22 11:14
学习了,不错哈
作者: nmd200    时间: 2016-10-22 14:00
明显风枪温度不准了,正常不可能搞不下来那么高温度
作者: 中科电子    时间: 2016-10-22 17:34
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