zhangxunhai 发表于 2016-9-3 15:10
拆下来,重新做一下试试吧,就是麻烦
yaurt 发表于 2016-9-3 15:34
没有返修台咋办啊 穷孩子
zhangxunhai 发表于 2016-9-3 15:51
那就放弃吧,,,,,,,
yaurt 发表于 2016-9-3 16:53
风枪不可以吗
zhangxunhai 发表于 2016-9-3 16:58
也可以,成功率不如BGA设备
zhangxunhai 发表于 2016-9-3 16:58
也可以,成功率不如BGA设备
yuchao454875 发表于 2016-9-3 20:22
如果是下面的话可以拆下来看下,风枪做的话成功率不大
句容诚信电脑 发表于 2016-9-3 20:51
爆锡 不一下就坏了 而是你用风枪 受热不均匀 不过如果没BGA的话 爆不爆锡 无所谓了 无风你也做不了
yaurt 发表于 2016-9-3 23:10
下面的话??什么意思啊?
yuchao454875 发表于 2016-9-4 14:41
风枪做BGA成功率不大还容易返修
yaurt 发表于 2016-9-3 23:11
下面有锡溢出来就表示芯片坏了吗
句容诚信电脑 发表于 2016-9-4 20:22
冒锡出来 也不代表就是坏了 有可能是芯片没有摆正
amdkgd 发表于 2016-9-5 02:47
风枪不容易掌握,也很累,,,,容易爆卡,,更容易虚焊,,,,,没有两把刷子最好放弃,,显卡蛮贵的,,咯
yaurt 发表于 2016-9-6 15:00
我的是风枪加焊,本来是虚焊的,加焊时出现的爆珠,么事吧
句容诚信电脑 发表于 2016-9-6 17:49
那你加焊的时候 用没有用镊子压啊 什么的


yaurt 发表于 2016-9-6 21:23
问的很精髓啊 我吹的时候用螺丝刀压了
aiweixiua 发表于 2016-9-6 15:01
兄弟把温度搞低点
句容诚信电脑 发表于 2016-9-6 23:44
那不爆珠才怪 不过坏应该没坏 从植球吧
ciwei 发表于 2016-9-6 23:53
爆珠了,就是肠子都爆出来了。用风枪是不能做BGA的

缝子 发表于 2016-9-7 08:07
温度要均匀
缝子 发表于 2016-9-7 08:15
不能这样,风口
要大面积均匀点
yaurt 发表于 2016-9-7 08:09
难道用风枪加焊的时候 不要用东西轻轻压一下吗
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